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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 线性 > 比较器，封装:SOT-23-THIN
- 技术参数：IC COMPARATOR 2 WINDW SOT23-THIN
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TPS3700DDCR 技术参数详情：
- 型号:TPS3700DDCR
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:SOT-23-THIN
- 类目:集成电路（IC） > 线性 > 比较器
- 描述:IC COMPARATOR 2 WINDW SOT23-THIN
- 系列:-
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 类型:窗口
- 元件数:2
- 输出类型:开漏
- 电压 - 供电，单/双(±):1.8V ~ 18V
- 电压 - 输入补偿（最大值）:-
- 电流 - 输入偏置（最大值）:-
- 电流 - 输出（典型值）:-
- 电流 - 静态（最大值）:11A
- CMRR，PSRR（典型值）:-
- 传播延迟（最大值）:29s
- 滞后:5.5mV
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:SOT-23-THIN
- TPS3700DDCR优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
BQ24315：过压和过流保护 IC 及锂离子电池充电器前端保护 IC
TLV5623：8 位 3us DAC，具有串行输入、可编程稳定时间/功耗、超低功耗
TPS73433-Q1：具有使能功能的汽车类 250mA、低 IQ、低压降稳压器
LP3875-ADJ：具有使能功能的 1.5A、可调节低压降稳压器
DCH010512D：微型 1W 3kVDC 隔离式直流/直流转换器
SN74LVTH182646A：具有 18 位收发器和寄存器的 3.3V ABT 扫描测试设备
CC2652PSIP：具有集成式功率放大器的 SimpleLink 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
TLV4082：具有集成基准的双路比较器
CSD95480RWJ：采用业界通用封装的 70A 同步降压 NexFET 智能功率级
SN74AS645：具有三态输出的八路总线收发器
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