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- 制造厂商：TI
- 类别封装：接口 - 控制器，产品封装：100-TQFP
- 技术参数：IC HP 3.3V LINK LAYER 100-TQFP
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TSB12LV01BPZT 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TSB12LV01BPZT
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC HP 3.3V LINK LAYER 100-TQFP
- 产品系列：接口 - 控制器
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：有源
- 协议：IEEE 1394
- 功能：连接层控制器
- 接口：并联
- 标准：IEEE 1394-1995，1394a-2000
- 电压-供电：3.3V，5V
- 电流-供电：-
- 工作温度：-
- 产品封装：100-TQFP
- TSB12LV01BPZT优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN54LS688：具有使能端的 8 位等值/幅度比较器 (P=Q)
LM94022-Q1：具有多增益和 AB 类模拟输出的汽车级 ±1.5°C 温度传感器
SN75971B：SCSI 差动转换器 - 数据
TL16C450：没有 FIFO 的单路 UART
LM4902：265mW 单声道、模拟输入 AB 类音频放大器
LM833-N：2 通道、15MHz、低失真音频运算放大器
SMJ320VC5416：军用级 C54x 定点 DSP - 陶瓷封装
TLV2197-Q1：汽车类、双通道、高电压、精密 RRIO 运算放大器
TPS22924C：具有输出放电功能和 800s 上升时间（在 3.6V 时）的 3.6V、2A、18.3mΩ 负载开关
LM2936Q-Q1：具有反向电压保护功能的汽车类 50mA、电池供电运行 (60V)、低压降稳压器
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