
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 控制器,封装:176-LQFP(24x24)
- 技术参数:IC 3.3V PCI LINK LAYER 176-PQFP
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TSB12LV21BMPGFEP 技术参数详情:
- 型号:TSB12LV21BMPGFEP
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:176-LQFP(24x24)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 控制器
- 描述:IC 3.3V PCI LINK LAYER 176-PQFP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 协议:IEEE 1394
- 功能:连接层控制器
- 接口:并联
- 标准:IEEE 1394-1995,1212-1991
- 电压 - 供电:3.3V
- 电流 - 供电:-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳:176-LQFP
- 供应商器件封装:176-LQFP(24x24)
- 等级:-
- 资质:-
- TSB12LV21BMPGFEP优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
ULN2003V12:20V 7 通道 NMOS 阵列低侧驱动器
SN74AHCT273:具有清零端的八路 D 型触发器
SN74LVCH16543A:具有三态输出的 16 位寄存收发器
TMS320VC5401:定点数字信号处理器
SN74ALVCH162344:具有总线保持和三态输出的 8 通道、1.65V 至 3.6V 缓冲器
CDCLVD1204:低抖动 2 路输入可选 1:4 通用至 LVDS 缓冲器
LM5165:具备超低 IQ 的 3V 至 65V、150mA 同步降压转换器
TAS5768M:具有 1SPW 的 50W 立体声、100W 单声道、4.5V 至 26.4V 电源电压、数字输入 D 类智能音频放大器
MSP430F5171:具有 32KB 闪存、2KB SRAM、比较器、DMA 和 16 位高分辨率计时器的 25MHz MCU
TPS2595:采用小型 WSON 封装、具有过压保护功能的 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 至 4A 电子保险丝

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