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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:529-FCBGA(19x19)
  • 技术参数:IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
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VCE6467TZUTL1 技术参数详情:
  • 型号:VCE6467TZUTL1
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:529-FCBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
  • 描述:IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 类型:数字媒体片内系统(DMSoC)
  • 接口:EBI/EMI,以太网,HPI,I2C,McASP,PCI,SPI,UART,USB
  • 时钟速率:1GHz DSP,500MHz ARM
  • 非易失性存储器:ROM(8kB)
  • 片载 RAM:248kB
  • 电压 - I/O:1.8V,3.3V
  • 电压 - 内核:1.30V
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TC)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:529-BFBGA
  • 供应商器件封装:529-FCBGA(19x19)
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REF3433-EP:增强型产品 3.3V 低温漂、低功耗、小型串联电压基准
SN74AVC8T245-Q1:具有可配置电压转换和三态输出的汽车类 8 位双电源总线收发器
DAC8801:14 位单通道串行接口乘法数模转换器
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LM4040-N:100ppm/°C 精密微功耗并联电压基准
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SN54ACT8997:具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的军用 4 通道 4.5V 至 5.5V 反相器
CD4517B:CMOS 双路 64 级静态移位寄存器
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