
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC DSP ARM SOC BGA
- 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格

X66AK2H06AAAWA2 技术参数详情:
- 制造商产品型号:X66AK2H06AAAWA2
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC DSP ARM SOC BGA
- 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
- 包装:托盘
- 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
- 零件状态:停产
- 类型:DSP+ARM?
- 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
- 时钟速率:1.2GHz
- 非易失性存储器:ROM(384kB)
- 片载RAM:8.375MB
- 电压-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
- 电压-内核:可变式
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- X66AK2H06AAAWA2优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TMS3705:LF 阅读器 IC
RM48L940:16/32 位 RISC 闪存微控制器
TSB81BA3E:IEEE P1394b 3 端口电缆收发器/仲裁器
PTN78060W:3A、宽输入、可调节开关稳压器模块
OPA4830:四路、低功耗、单电源、宽带运算放大器
SN54HC244-SP:具有三态输出的航天类 8 通道、2V 至 6V 缓冲器
LM2903B-Q1:汽车、双路、差分、商用比较器
CSD87334Q3D:采用 3mm x 3mm SON 封装的 20A、30V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
UCC281:具有 -40°C 至 +85°C 工作温度范围和反向电流保护功能的 1A、低压降稳压器
CD54HCT20:军用 2 通道、4 输入、4.5V 至 5.5V 与非门

丰富的可销售TI代理库存,专业的销售团队可随时响应您的紧急需求,目标成为有价值的TI代理









