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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC DSP ARM SOC BGA
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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X66AK2H06AAAWA2 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:X66AK2H06AAAWA2
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DSP ARM SOC BGA
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 零件状态:停产
  • 类型:DSP+ARM
  • 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,IC,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
  • 时钟速率:1.2GHz
  • 非易失性存储器:ROM(384kB)
  • 片载RAM:8.375MB
  • 电压-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
  • 电压-内核:可变式
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • X66AK2H06AAAWA2优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74ACT7814:64 x 18 异步 FIFO 存储器
TLV2721:Single, 10-V, 510-kHz operational amplifier
MSP430G2332-EP:增强型混合信号微控制器
TPS2590:3V 至 20V、30mΩ、2A 至 5A 电子保险丝
LM5001:3.1V 至 75V 宽输入电压、1A 电流模式非同步开关模式稳压器
CSD85301Q2:采用 2mm x 2mm SON 封装、具有栅极 ESD 保护的双路、27mΩ、20V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
OPA2171:Dual, 36-V, 3-MHz, low-power operational amplifier
LM3561:具有 600mA 双路高侧 LED 驱动器和 I2C 兼容接口的同步升压转换器
SN74HC374:具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
INA128-HT:高温精密低功耗仪表放大器。
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