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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC DSP ARM SOC BGA
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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X66AK2H12AAAWA2 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:X66AK2H12AAAWA2
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DSP ARM SOC BGA
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 零件状态:停产
  • 类型:DSP+ARM
  • 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,IC,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
  • 时钟速率:1.2GHz
  • 非易失性存储器:ROM(384kB)
  • 片载RAM:12.75MB
  • 电压-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
  • 电压-内核:可变式
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • X66AK2H12AAAWA2优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
OPA2705:Dual, 12-V, 1-MHz, low-power, low-offset operational amplifier
SN54LS366A:具有三态输出的军用 6 通道、4.5V 至 5.5V 双极反相器
INA4180:26V、四通道、350kHz 电流感应放大器
SN75LVDS386:16 通道 LVDS 接收器
TPSM5D1806:4.5V 至 15V 输入、双路 6A/单路 12A 输出电源模块
TMS320C6742:低功耗 C674x 浮点 DSP- 200MHz
INA285-Q1:AEC-Q100、-14V 至 80V 双向电流感应放大器
THVD1451:具有 ±18kV IEC ESD 保护功能的 3.3V 至 5V RS-485 收发器
TLV2548M:12 位 200kSPS ADC 串行输出、自动断电(软件和硬件)、低功耗、8 x FIFO 和 8 通道
TPA2054D4A:具有 145mW 耳机放大器、3:1 多路复用器和上电复位功能的 1.4W 立体声、模拟输入 D 类音频放大器
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