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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC DSP ARM SOC BGA
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X66AK2H12AAWA24 技术参数详情：
- 制造商产品型号：X66AK2H12AAWA24
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC DSP ARM SOC BGA
- 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
- 包装：托盘
- 系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
- 零件状态：停产
- 类型：DSP+ARM
- 接口：EBI/EMI，以太网，DMA，IC，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
- 时钟速率：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM
- 非易失性存储器：ROM（384kB）
- 片载RAM：12.75MB
- 电压-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 电压-内核：可变式
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TC）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- X66AK2H12AAWA24优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS54418：2.95V 至 6V 输入 4A SWIFT 同步降压转换器
CD74HCT563：具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路透明反向锁存器
SN74HC74：具有清零和预置端的双路负边沿触发式 D 型触发器
SN74ALVCHR162245：具有三态输出的 16 位总线收发器
TLE2064M：Quad, 36-V, 2-MHz operational amplifier
ISO6760：通用、50Mbps、六通道 (6/0) 数字隔离器
TLIN2027-Q1：适用于 K-Line、具有故障保护功能的汽车本地互联网络 (LIN) 收发器
OPA3875：具有 2:1 高速多路复用器的三通道、700MHz 运算放大器
TPS79147-EP：超低噪声、高 PSRR、快速射频、100mA 的低压降线性稳压器（增强型产品）
BQ25970：用于并联充电应用并支持外部过压保护的 I2C 单节 8A 开关电容器电池充电器
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理