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- 制造厂商：TI
- 类别封装：射频前端（LNA + PA），封装：-
- 技术参数：IC RF FRONT END
- 丰富的TI公司产品，TI芯片采购平台
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XCC3100ZG1MRTDT 技术参数详情：
- 制造商产品型号：XCC3100ZG1MRTDT
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC RF FRONT END
- 系列：射频前端（LNA + PA）
- 零件状态：停产
- 射频类型：WLAN
- 频率：-
- 特性：-
- 封装：-
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TUSB216I：Commercial third-generation USB 2.0 highspeed signal conditioner with boost
ADS7067：具有 GPIO 和 SPI 的八通道、800kSPS、16 位 SAR 模数转换器 (ADC)
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CY74FCT573T：具有三态输出的八路透明 D 型锁存器
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