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德仪:转战利基芯片应用市场
(2026/8/11更新)

随着后PC时代的来临,包括高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)大型芯片制造商在行动通信市场上积极展示自己的技能,但老字号的数字IC大厂德仪(TI)但恰恰相反,将运营重心转回数字IC嵌入式处理器(EmbeddedProcessing),锁定工控、汽车等利基应用,作为未来成长的主动能,背后的原因令人好奇。对此TI谢兵,大中华区总经理、中国区总裁、亚洲区副总裁,进一步解释TI考虑布局。

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谢兵指出,若以TI就去年的产品组合而言,总收入为128亿美元:数字IC70亿美元(包括电源管理)IC等产品),Wireless(包括OMAP与行动通信相关的处理器13亿美元,其他处理器占25亿美元,而嵌入式处理器占20亿美元。IC嵌入式处理器已成为TI运营的主要支撑。他强调,TI重心转回数字IC市场主要看好几乎所有的电子产品和数字IC客户和产品的终端应用非常广泛。

数字IC应用/客户层面广,看好今年市场复苏

谢兵说,现在TI全球客户数量超过9000,公司将能够一次为客户提供足够的购买totalsolution为目标。而TI2011年收购国家半导体(NationalSemiconductor),是为了让产品线更加完整,现在TI拥有10万种产品。

2011年全球数字IC估计市场规模达420亿美元,TI约占18%,市场份额居世界第一,意大利半导体(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%。谢兵观察到,2012年全球数字IC虽然市场面临个位数的下降,但他对今年整体经济环境的改善持乐观态度IC市场也将回归增长。

关于近年来的全球数字IC谢兵分析的竞争形势大概是群雄分离的格局:全球数字IC目前市场上有200多名玩家,其中前30名占市场总数的80%左右TI作为业内最大的,但市场份额只有18%%。可以说,只要策略正确,实施得当,公司就在数字上IC市场仍大有可为,也由于未来还有很大成长空间,TI将继续坚持数字IC市场。谢兵看好,TI未来,我们可以继续把公司的蛋糕做得越来越大,从竞争对手那里获得更多的市场份额。

他表示,TI目前于数字IC为老大哥,惟于嵌入式处理器的全球市占则为第二,TI未来将成为数字IC目标是全球领先的嵌入式处理器制造商。而目前TI谢兵还强调,亚洲在数字化IC市场的全球地位越来越重要。例如,越来越多的电子产品芯片设计从欧洲和美国转向亚洲,而不仅仅是cost-down由此可见,版本设计的技术能力有了明显的跃进TI近年来,亚洲的布局越来越受到重视。他表示,TI目前,台湾有四个办事处,希望为当地客户提供最实时、最灵活的服务。

此外,TI台湾省还设立了109个大学实验室,其中28个是去年新设立的,可见TI对台湾市场未来的增长潜力相当乐观。他还透露,TI与一年前相比,台湾的客户数量大幅增加了50%左右。TI我们将坚持2011年收购国家半导体的信念,不会错过任何促进增长的机会,并购当然是一种形式。

撤出行动通信市场,工控/车装双动能

而且很多数字IC谢兵在终端应用中特别命名工控(industrial)和汽车(auto),将扮演TI双引擎的未来增长。他介绍了研究机构iSuppli例如,指出所谓的工业应用程序(即所有电子排除消费等3C自2010年以来,全球产值将稳步增长275亿美元,到2017年将达到475亿美元。

谢兵表示,TI台湾也看到了这一工业控制产业的增长趋势:如果是今年Q1的个别产业表现来看,虽多数电子产业Q1.收入下降,但他相信台湾的工业控制市场Q1相较于去年Q4.仍能看到5-7%左右的增长,主要是医疗、节能等相关工控应用市场不断扩大。

谢兵在车用领域指出,车用电子相关IC当中,数字IC约占41%,MCU这些产品占36%TI所因此擅长TI它将继续转向汽车和工业控制等应用程序design-in虽然所需时间较长,但一旦获得订单,就会相当稳定。

而关于TI采28奈米生产的OMAP5处理器出货不如预期。他承认,主要原因是苹果和三星仍然占据智能手机的大宗份额,TI切入客户(包括Nokia和Motorola)市场份额相对较低,整体增长空间有限。再者,OMAP5是双核架构,市场认为效率低于4核心,因此未来OMAP5处理器将逐渐淡出行动通信市场,转向竞争对手少、差异化应用。而TI下一代的OMAP仍将继续推出,并将转向汽车电子市场耕耘。

不过,TI虽然处理器选择退出行动通信市场,但由于提前切入无线充电器解决方案,全球市场份额高达70%-80%,预计将继续受益于智能手机和平板电脑出货的增长趋势。谢冰介绍了研究机构的数据,指出2012年无线充电器的出货量约为500万台,预计到2015年将跳升至1亿台;根据收入估计,2010年无线充电器的全球收入约为1亿美元,但预计2016年将跳升至45亿美元。在此期间,复合增长率接近80%,可见其快速增长,因此,他仍然对无线充电器的解决方案持乐观态度TI未来新一波的增长动能。

谢兵指出,TI目前,经推出了无线充电器解决方案WPC规格产品将在未来推出支持A4WP、PMA新产品的规格。

TI公司被热门关注的产品型号
TSV912:放大器
TI Dual, 5.5-V, 8-MHz, RRIO operational amplifier
SN74ABT16374A:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的 16 位边沿 D 类触发器
SN74CBTLV3257:开关与多路复用器
TI 具有局部断电模式的 3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道模拟开关
TPS6593-Q1:电源管理
TI 具有 5 个降压转换器和 4 个 LDO 的汽车类 2.8V 至 5.5V 电源管理 IC (PMIC)
ADS54J40:数据转换器
TI 双通道、14 位、1.0GSPS 模数转换器 (ADC)
LME49721:放大器
TI 2 通道、20MHz、RRIO、高保真、高性能音频运算放大器
SN74CB3Q3251:开关与多路复用器
TI 3.3V、8:1、单通道通用 FET 总线开关
CD54HC138:逻辑和电压转换
TI 高速 CMOS 逻辑反向和同向 3 至 8 线路解码器多路解复用器
SN74BCT2245:逻辑和电压转换
TI 具有串联阻尼电阻的八路总线收发器
TDA2HF:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
SN74HCT541:逻辑和电压转换
TI 具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 8 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器
CSD86330Q3D:电源管理
TI 采用 3mm x 3mm SON 封装的 20A、25V、N 沟道同步降压 NexFET 功率 MOSFET 电源块
SN74AHC1G126-EP:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的增强型产品单路 2V 至 5.5V 缓冲器
XIO2000A:接口
TI x1 PCI Express 转 PCI 总线转换桥接器
CD4724B:逻辑和电压转换
TI CMOS 8 位可寻址锁存器
TPD4E110:接口
TI 适用于高速接口且采用 0.64mm2 SON 封装的四路 0.5pF、5.5V、±12kV ESD 保护二极管
SN74LVC16374:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的 16 位边沿 D 类触发器
DAC7718:数据转换器
TI 八路、低功耗、12 位 +/-16.5V 输出串行输入数模转换器
MSP430FR6987:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 适用于流量计的旋转感应 MCU,具有扩展扫描接口、64KB FRAM、AES、LCD
RM48L540:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 16/32 位 RISC 闪存微控制器
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