德州仪器(TI)无线充电晶片的主导地位是应用处理器制造商(AP)威胁(Qualcomm)宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力联盟(PMA)之后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合到处理器中的企图心越来越明显。相关产品一旦推出，势必会对德州仪器在无线充电晶片中的市场份额产生很大影响。

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致伸技术平台高级经理邱宏伟表示，未来处理器行业将整合接收器，必然导致无线充电晶片市场份额重组。

致伸技术平台高级经理邱宏伟表示，从高通目前三个无线充电标准阵营，可以看到公司渴望掌握每个标准联盟的最新动态，观察不同标准规格的市场发展趋势，为未来选择哪些标准进行组件整合，通过布局进入无线充电市场，同时争夺德州仪器无线充电接收器市场。

据了解，目前由于德州仪器无线充电解决方案集成度高，市场份额近60%，其余40%由飞思卡尔组成IDT与日本晶片经销商分享，但如果高通公司在未来将接收器集成到应用处理器中，无线充电接收器的市场份额不可避免地重组，德州仪器的市场领先地位也将面临巨大的挑战。

事实上，无线充电接收器是由微控制器制成的(MCU)、电源控制算法和金属氧化物半导体效应电晶体(MOSFET)从技术角度来看，应用处理器行业将接收器集成系统的单晶片(SoC)这是一个可行的计划，但仍有一些技术挑战和风险。

富达通无线充电部经理詹其哲指出，无线充电晶片的峰值电压最高为20V，远远超出处理器的承受能力。因此，如果处理器行业没有采取良好的保护措施，当突然出现峰值时，很可能会烧毁昂贵的应用处理器，MOSFET目前很难将其整合到全数位主晶片中，因此仍存在技术瓶颈。

然而，丘宏伟认为，尽管无线充电电压峰值过高是应用处理器的潜在风险，但随着电源管理晶片的出现(PMIC)日益提高的效率将足以满足低功率接收器的电压保护要求MOSFET也可以外挂在主板上，相信相关技术问题很快就能解决。

丘宏伟分析，未来接收器集成到应用处理器将是必然趋势，而高通威胁行动装置处理器TI中国官网高市场份额的优势不仅可以大大降低接收器成本，还可以加速无线充电市场渗透率的扩大，这是一举两得的市场策略。

值得注意的是，不仅高通计划将无线充电接收器集成到应用处理器中，联合发展部门也在加快相关解决方案的研发，积极参与三个标准组织会议，希望首先布局组件集成策略，让低价智能手机和平板电脑用户也可以以最低的成本拥有无线充电功能。