面对物联网应用的商机，国内外芯片供应商都在努力。目前，客户端设置的物联网应用主要包括智能控制、有线、无线连接和高节能功能。最近，全球一线芯片制造商迅速加强了自己的技术，甚至打算启动收购和合并策略。至于小型芯片IC设计师无法单打独斗，开始寻求战略联盟，希望抢占新一代产品的商机。

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IC设计师指出，物联网应用似乎对工厂自动化、物流、设备和汽车工厂有很高的接受度，但这种工业应用的微控制器(MCU)、有线无线连接芯片，模拟IC解决方案进入门槛高，不适合强调性价比高的小型台系IC设计师切入。

目前，大多数工业级的物联网应用商机都由国际芯片制造商控制，在客户对芯片质量和效率的极端要求下，如德仪(TI)、意法(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)及英特尔(Intel)等多拥TI授权代理商有自己的晶圆厂。

尽管目前国际芯片制造商和台系IC针对物联网的商机，设计师在谈判中有一些合作案例。然而，由于国际芯片制造商一直倾向于采用自制模式，未来国际芯片制造商仍将等待机会加强内部缺乏MCU、模拟有线、无线连接芯片IC解决方案等技术。

国外模拟IC供应商指出，因为ARM在M系列MCUIP相当强大，生态系统已经建立，芯片厂应该强调自己MCU竞争优势并不容易。至于有线和无线连接芯片的技术规格，芯片厂在这个市场上获胜的机会并不高，而是模拟IC解决方案可以与省电、使用寿命等特点竞争，加上模拟IC短时间内不易完全建立产品线，相反，它已经成为国内外芯片制造商抢占食品网络商机的关键。

台系IC设计师强调，物联网应用不远，产品规格处于百家争鸣的局面。如果芯片供应商能够自己使用MCU、模拟有线无线连接芯片IC如果技术达到极致，就能找到合适的客户产品和市场来划分食品网络的商机，成长空间会很大。