TI代理,常备极具竞争力的充足现货
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TI向车身网络推出集成ESD高速保护功能CAN收发器
(2025年8月30日更新)

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出符合要求 ISO 11898-2 及 ISO 11898-5 最新最新的汽车网络标准 5V 控制器局域网 (CAN) 收发器。该 HVDA551-Q1 与 HVDA553-Q1 集成支持达 8kV 接触放电及 15kV 空气放电的供电静电放电 (ESD) 保护不仅可以降低整体系统成本,缩小尺寸,还可以提供两种设备配置的高设计灵活性。这两个设备符合美国 OEM 无需外部保护二极管和共模线圈,厂家测试要求严格。上述产品的应用包括车身控制模块、信息娱乐和高级驾驶员辅助系统 (ADAS)、汽车网关节点以及后视摄像头模块等。

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HVDA551-Q1 与 HVDA553-Q1 主要特点和优势:

· 降低系统成本:工程师使用 HVDA551-Q1 或 HVDA553-Q1.不需要每个收发器再配备多TI芯片代理现有的个外部保护二极管,需要外部保护二极管 CAN 收发器可降低整体系统成本;

· 缩小系统尺寸:HVDA551-Q1 与 HVDA553-Q1 集成在设备中 ESD 保护功能可以节省每个收发器通常需要多达两个外部 ESD 保护二极管的设计空间。这可以帮助设计师创建更小的电路板,充分满足有限空间的应用需求,如内部网关节点和后视摄像头模块;

· 设计灵活性:设计师满足系统要求有两种收发器选择,其中 HVDA551-Q1 可转换 IO 电平电压,而 HVDA553-Q1 可提供稳定的共模总线输出;

· 系统保护:两个设备都有欠压锁 (UVLO) 保护和主状态超时特性。

工具与支持

HVDA551-Q1 仿真模型与 HVDA553-Q1 模拟模型可以帮助设计师加快设计。

产品数据表链接地址:http://datasheet.eepw.com.cn/datasheet/show/id/3120976。

供货和包装

采用 8 引脚 SOIC 封装的 HVDA551-Q1 与 HVDA553-Q1 引脚与引脚兼容,现已供货,可立即订购。

TI公司被热门关注的产品型号
MSP430F5528:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 128KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU
TPS2065-Q1:电源管理
TI 高电平有效且具有输出放电功能的汽车类 1A 负载、2.7-5.5V、70mΩ USB 电源开关
TLK10081:接口
TI 10Gbps 1 至 8 通道多速率冗余链路聚合器
SN74LS598:逻辑和电压转换
TI 具有输入锁存器的移位寄存器
CDCDB400:时钟和计时
TI 适用于 PCIe 第 1 代到第 5 代的 4 路输出时钟缓冲器
TPS65631W:电源管理
TI +4.6V/-1.4V 至 -4.4V 双输出 200mA AMOLED 显示屏电源
TM4C123FH6PM:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
AMC22C11:隔离
TI 具有可调阈值和锁存功能的快速响应基础型隔离式比较器
MSP430F435:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 16KB 闪存、512B SRAM、12 位 ADC、比较器、SPI/UART 和 160 段 LCD 的 8MHz MCU
TPS61195:电源管理
TI 用于 LCD 背光、带 SMBus 接口的 96 LED、8 通道白光 LED 驱动器
LP8863-Q1:电源管理
TI 具有 6 个 150mA 通道的 LP8863-Q1 汽车显示屏 LED 背光驱动器
CSD19536KCS:电源管理
TI 采用 TO-220 封装的单路、2.7mΩ、100V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
OPA391:放大器
TI 微功耗、高精度、高速度功率比、低偏置电流 RRIO 单路运算放大器
CD4517B:逻辑和电压转换
TI CMOS 双路 64 级静态移位寄存器
TPS51633:电源管理
TI 适用于 VR12.6/VR12.6+ VCPU 的三相 D-CAP+ 降压控制器
PCM5101A:音频
TI 具有 32 位 384kHz PCM 接口的 2VRMS DirectPath、106dB 音频立体声 DAC
MSP430F6720:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 2 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、16KB 闪存和 1KB RAM 的单相位计量 SoC
CSD88539ND:电源管理
TI 采用 SO-8 封装的双路、28mΩ、60V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
MSP430FR5729:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 16KB FRAM、1KB SRAM、10 位 ADC、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 8MHz MCU
TPS23754-1:电源管理
TI IEEE 802.3at PoE 接口和隔离转换器控制器
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