TI代理,常备极具竞争力的充足现货
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现在起,SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth 无线 MCU支持阿里云Link物联网平台
(2026年2月12日更新)

在创新技术的推动下,智能锁、可穿戴设备等物联网应用已成为未来几年物联网快速发展的主流。

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当你开发这些物联网应用程序时,和低功耗蓝牙设备端的开发上花费大量时间头疼吗?

你想在节省时间的同时,方便地获得更强大的功能、稳定性和多云安全保障吗?德州仪器(TI)的CC2640R2F支持阿里云的解决方案Link结合阿里云的物联网平台Link阿里智能物联网平台旗下的阿里智能APP SDK,帮助开发人员快速安全地开发产品,确保产品的稳定性。

TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程来支持阿里云Link物联网平台。在这个方案中,你可以使用阿里profile, 它包含一系列安全功能,OTA支持在线升级和针对性iOS与安卓平台的优秀兼容性。例如,你可以使用它SHA256配上CC2640R2F的TRNG生成随机数生成器AES密钥加密。确保每个通信会话都使用不同的密钥。而且这个方案完全支持阿里巴巴OTA协议特别优化了不同安卓品牌手机的兼容性。在这个例程中,上述功能和集成只需要几个简单的功能API,您可以开发低功耗蓝牙产品。

设备端SDK软件架构:

图1. 设备端SDK软件架构

TI SimpleLink Bluetooth 低功耗 CC2640R2F 是无线微控制器 (MCU) ,主要适用于 Bluetooth 4.2 和 Bluetooth 5 低功耗应用可以为更丰富、响应性更高、性能更高的应用提供更多的可用内存,非常适合提高物联网(IoT)应用性能。

这种经济高效超低功耗 2.4GHz RF 该装置具有极低的有源性 RF 和 MCU 电流和低功耗模式可以保证电池的使用寿命。它内含一个 32 位 ARMCortex-M3 内核(与主处理器相同 48MHz),外设功能集丰富,包括独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。

基于TI CC2640R2F SimpleLink MCU, 开发人员不必担心协议交互和驱动的开发CC2640R2F SimpleLink Platform SDK其主要特点和优势已实现:

1. 不仅在低功耗蓝牙, 在进行WIFI, Sub-1G在开发应用程序时,应用代码可以在跨平台上完全重用

2. TI所有的驱动SimpleLink Platform MCU提供标准统一的外设接口API接口

3. 集成了TI-RTOS,功能强大稳定的实时操作系统

4. 提供了其它RTOS,像Free RTOS适配接口,是的POSIX兼容的API

硬件加密引擎集成,以确保安全TI CC2640R2F与阿里云Link结合物联网平台后,为开发人员提供了完美的端到端解决方案:

1. 确保强大的性能和多云安全(设备认证确保设备安全和唯一性,传输加密保证数据不被篡改,云盾护航和权限验证确保云安全)

2. 节省大量在BLE基于解决方案提供的应用程序,设备端的开发任务API,只需要几个有限的API调用可以开发出强大的功能TI中国代理安全性高BLE应用

3. 节省大量的云和手机APP本解决方案集成了加密交互协议, 本地和云端OTA等大量功能。

该解决方案适用于许多流行的物联网应用,如智能锁、可穿戴等。

阿里云Link物联网平台是阿里云在家居、医疗卫生和消费电子领域推出的IoT整体解决方案可提供多重保护,确保设备云安全;并支持1亿设备长连接,数百万新闻并发。通过阿里云Link设备注册管理、账注册管理、账户授权、用户管理、数据统计等功能可以实现设备的物联网,获取设备肖像和用户肖像。阿里云Link物联网平台可以提供差异化功能,输出增值服务,帮助用户轻松定制个性化功能。

在APP平台在开放形式和生态方面的特点和优势:

- APP开放:允许用户使用自己的APP并支持其他账户快速登录;

- 生态:模块,APP、算法、内容服务、语音识别、音视频内容等领域都有成熟的商业解决方案;

而且,阿里云Link物联网平台可以提供端到端的蓝牙解决方案:

图2. 阿里云Link物联网平台端到端蓝牙方案

图3.蓝牙设备端和APP端主要功能

该方案帮助您在开发低功耗蓝牙应用时更方便地使用云和设备端的安全功能。

TI公司被热门关注的产品型号
PCM1862:音频
TI 具有通用前端的 103dB、2 通道软件控制型音频 ADC
SN74LVC00A-Q1:逻辑和电压转换
TI 汽车类 4 通道、2 输入、2V 至 3.6V 与非门
DRA722:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
TPS64200:电源管理
TI 1.8V 至 6.5V 输入、350kHz、效率为 95% 的降压控制器,20uA,采用 SOT-23 封装
SN74ALS163B:逻辑和电压转换
TI 同步 4 位二进制计数器
MSP430F5152:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 16 位高分辨率计时器的 25MHz MCU
CSD95378BQ5MC:电源管理
TI 采用 DualCool 封装、带 TAO 偏移的 60A 同步降压 NexFET 智能功率级
CY74FCT16373T:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的 16 位透明 D 类锁存器
UC1845:电源管理
TI 电流模式 PWM 控制器
UCC3810-DIE:电源管理
TI 双通道同步电流模式 PWM 裸片
TLV369:放大器
TI 适用于成本敏感型应用的单路、800nA、1.8V、RRIO 零交叉失真运算放大器
LP3962:电源管理
TI 具有使能功能的 1.5A、高精度、低压降稳压器
LMR16030:电源管理
TI 具备 40uA Iq 的 SIMPLE SWITCHER 60V、3A 降压转换器
TPS62150A-Q1:电源管理
TI 采用 3 × 3 QFN 封装的 TPS62150A-Q1 3V 至 17V 1A 汽车类降压转换器
TPS65084:电源管理
TI 用于 Braswell 处理器的可编程中等输入电压范围电源管理 IC (PMIC)
TS5A4596:开关与多路复用器
TI 具有直通式引脚排列的 5V 1:1 (SPST) 单通道、通用模拟开关(高电平有效)
SN74ABTH18652A:逻辑和电压转换
TI 具有 18 位收发器和寄存器的扫描测试设备
LM235A:传感器
TI 采用气密性 TO 封装、具有 10mV/°C 增益的 ±1.5°C 模拟输出温度传感器
TCAN1042HV:接口
TI 具有灵活数据速率的故障保护 CAN 收发器
AM3892:微控制器 (MCU) 和处理器
TI Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、HDMI
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