TLV701xx 系列低压差 (LDO) 稳压器是超低静态电流设备，设计用于极度电源敏感的应用。 在完全负载电流和周围环境温度范围内，静态电流保持恒定。 这些设备都是低功率微控制器理想的电源管理附件，例如 MSP430.

TLV701xx 运行在 2.5 V 至 24 V输入电压范围内。因此，对于电池供电系统和产生大量线路瞬变的工业应用来说，此款设备都是不错的选择。

TLV701xx 采用 3-mm × 3-mm SOT23-5 封装，此种封装非常适合高成本有效性的主板制造。

• 宽输入电压范围：2.5 V 至24 V
• 低 3.2-μA静态电流
• 接地引脚电流：在 IOUT为100-mA时为3.4 μA
• 与任何电容器 (> 0.47 μF)
• 采用 SOT23-5 封装
• 工作结点温度范围：-40°C 至 +125°C

• Output options
• Fixed Output
• Iout (Max) (A)
• 0.15
• Vin (Max) (V)
• 24
• Vin (Min) (V)
• 2.5
• Vout (Max) (V)
• 3.3
• Vout (Min) (V)
• 3
• Fixed output options (V)
• 3, 3.3
• Noise (uVrms)
• 550
• Iq (Typ) (mA)
• 0.003
• Thermal resistance θJA (°C/W)
• 213
• Rating
• Catalog
• Load capacitance (Min) (F)
• 0.47
• Regulated outputs (#)
• 1
• Features
• Accuracy (%)
• 2
• PSRR @ 100 KHz (dB)
• 42
• Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV)
• 400
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TLV701的完整型号有：TLV70130DBVR、TLV70130DBVT、TLV70133DBVR、TLV70133DBVT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TLV70130DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70130DBVR的批量USD价格：.308（1000+）

TLV70130DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70130DBVT的批量USD价格：.37（1000+）

TLV70133DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70133DBVR的批量USD价格：.308（1000+）

TLV70133DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TLV70133DBVT的批量USD价格：.37（1000+）

TLV70133 PSpice Transient Model

This reference design takes a Universal AC input (85 VAC - 265 VAC) and converts to a 17.5-V isolated output using a PSR flyback topology. It is then followed by a battery charger circuit, which outputs up to 15 V to a lead acid battery. This is a fast-charge design capable of delivering 12 V @ (...)