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TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
TLV9022的基本参数
快速报价,在行业拥有较高的知名度及影响力
TLV9022的产品详情:

TLV902x 和 TLV903x 是双通道和四通道比较器系列。该系列提供低输入失调电压、集成上电复位 (POR) 电路和容错输入,具有出色的速度功率组合,且传播延迟为 100ns 。工作电压范围为 1.65V 至 5.5V,每个通道的静态电源电流为 18µA。

该器件系列还包括上电复位 (POR)性能,可确保输出处于已知状态,直到达到最小电源电压,并且经过一小段时间后,输出才开始响应输入。这可以防止系统上电和断电期间出现输出瞬变。

此外,这些比较器不会产生输出相位反转,容错输入电压可升至 6V 而不会损坏器件。因此,该系列的比较器非常适合在恶劣嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV902x 比较器具有开漏输出级,可拉到低于或超过电源电压,使其适用于低压逻辑和电平转换器。

TLV903x 比较器具有推挽式输出级,在控制 LED 或驱动 MOSFET 栅极等容性负载时能够灌/拉毫安级电流。

TLV902x 和 TLV903x 专用于 -40°C 至 +125°C 的 工业级温度范围,采用标准的引线和无引线封装。

TLV9022的优势和特性:
  • 1.65V 至 5.5V 的电源电压范围
  • 精密输入失调电压为 300μV
  • 用于已知启动的上电复位 (POR)
  • 具有容错能力的轨至轨输入
  • 100ns 典型传播延迟
  • 每通道的低静态电流为 16μA
  • 低输入偏置电流 5pA
  • 开漏输出选项 (TLV902x)
  • 推挽输出选项 (TLV903x)
  • -40°C 到 +125°C 的完整温度范围
  • 2kV ESD 保护
TLV9022的参数(英文):
  • Number of channels (#)
  • 2
  • Output type
  • Open-drain
  • Propagation delay time (μs)
  • 0.1
  • Vs (Max) (V)
  • 5.5
  • Vs (Min) (V)
  • 1.65
  • Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
  • 1.5
  • Iq per channel (Typ) (mA)
  • 0.016
  • Input bias current (+/-) (Max) (nA)
  • 0.005
  • Rail-to-rail
  • In
  • Rating
  • Catalog
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
  • Features
  • POR
  • VICR (Max) (V)
  • 5.5
  • VICR (Min) (V)
  • 0
TLV9022具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TLV9022的完整型号有:TLV9022DDFR、TLV9022DGKR、TLV9022DR、TLV9022DSGR、TLV9022PWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TLV9022DDFR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23-THIN (DDF)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV9022DDFR的批量USD价格:.46(1000+)

TLV9022DGKR,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网TLV9022DGKR的批量USD价格:.46(1000+)

TLV9022DR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV9022DR的批量USD价格:.46(1000+)

TLV9022DSGR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DSG)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV9022DSGR的批量USD价格:.46(1000+)

TLV9022PWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TLV9022PWR的批量USD价格:.46(1000+)

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TLV9022的评估套件:

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)

DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 RISO、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、2 个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)

SMALL-AMP-DIP-EVM — SMALL-AMP-DIP-EVM

该 Small-Amp-DIP-EVM 可提供与许多行业标准小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 Small-Amp-DIP-EVM 支持 8 个小型封装选项,包括:DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

TLV902x and TLV902x-Q1 PSpice Model

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

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