TM4C1230E6PM 微控制器 (MCU) 和处理器 微控制器 (MCU) - 基于 Arm 的微控制器 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

• CPU
• Arm Cortex-M4F
• Frequency (MHz)
• 80
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO
• 49
• UART
• 8
• Number of I2Cs
• 6
• Features
• 2 Analog / 16 Digital Comparators
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105, -40 to 85

TM4C1230E6PM的完整型号有：TM4C1230E6PMI、TM4C1230E6PMI7、TM4C1230E6PMI7R、TM4C1230E6PMIR、TM4C1230E6PMT、TM4C1230E6PMT7、TM4C1230E6PMT7R、TM4C1230E6PMTR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TM4C1230E6PMI，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TM4C1230E6PMI的批量USD价格：3.978（1000+）

TM4C1230E6PMI7，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TM4C1230E6PMI7的批量USD价格：3.978（1000+）

TM4C1230E6PMI7R，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TM4C1230E6PMI7R的批量USD价格：3.351（1000+）

TM4C1230E6PMIR，工作温度：-40 to 85，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TM4C1230E6PMIR的批量USD价格：3.351（1000+）

TM4C1230E6PMT，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TM4C1230E6PMT的批量USD价格：4.291（1000+）

TM4C1230E6PMT7，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TM4C1230E6PMT7的批量USD价格：4.291（1000+）

TM4C1230E6PMT7R，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：160个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TM4C1230E6PMT7R的批量USD价格：3.664（1000+）

TM4C1230E6PMTR，工作温度：-40 to 105，封装：LQFP (PM)-64，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TM4C1230E6PMTR的批量USD价格：3.664（1000+）

EK-TM4C123GXL — Tiva™ C 系列 LaunchPad 评估套件

TM4C123G LaunchPad 评估套件是一个低成本评估平台，适用于基于 Arm Cortex-M4 的微控制器。TM4C123GH6PM MCU 配备 80MHz Arm Cortex-M4F CPU、256kB 闪存和 32kB SRAM，为 USB 主机/器件/OTG 和两个 12 位 ADC 模块提供集成的 USB 2.0 支持。TM4C123GH6PM 还包括多个串行通信通道，例如 UART、SPI、I2C 和 CAN。TM4C123G LaunchPad 设计的亮点是 TM4C123GH6PM USB 2.0 器件接口以及休眠和 PWM 模块等其他器件功能。

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TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for TM4x ARM® Cortex™-M Microcontrollers

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)

ENERGIA — Energia

Energia 是一个开源和社区驱动型集成开发环境 (IDE) 与软件框架。Energia 基于接线框架，为微控制器编程提供了直观的编码环境和由易于使用的功能 API 及库构成的可靠框架。Energia 支持多种 TI 处理器，主要包括可从 LaunchPad 开发生态系统获得的处理器。Energia 是开源产品，源代码可从 github www.github.com/energia/energia 获得。

查看 43oh.com 论坛，获得 Energia 支持

TM4C1230E6PM 64-LQFP BSDL Model

此传感器集线器设计使用 Tiva 平台评估传感器融合应用中基于 ARM Cortex-M4 的 TM4C 器件的使用情况，展示了 M4 架构的数学和算法计算特性。此设计具有七项板载传感器功能，包括 InvenSense MPU-9150 9 轴 MEMS 运动跟踪（3 轴陀螺仪、加速计和罗盘）、Bosch Sensortec BMP180 压力传感器、Sensirion SHT21 湿度和环境温度传感器、Intersil ISL29023 环境光线和红外线传感器以及 TI 的 TMP006 非接触式红外温度传感器。

TIDM-LPBP-EMADAPTER — 评估模块 (EM) 适配器

此 BoosterPack 套件包含一个“EM 适配器 BoosterPack”。此 EM 适配器板的目的是在任意 TI MCU LaunchPad 和各种 TI 射频评估模块 (EM)（例如 CCxxxx 低功耗射频评估模块）之间提供易于使用的电桥。不提供任何特定软件，因此，用户自行负责编写适当的代码以便连接 MCU 和射频器件。