TMUX1308-Q1 和 TMUX1309-Q1 为通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。 TMUX1308-Q1 是 8:1 单通道（单端）多路复用器，而 TMUX1309-Q1 是 4:1 双通道（差分）多路复用器。这些器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持从 GND 到 V_DD 范围的双向模拟和数字信号。

TMUX13xx-Q1 器件具有内部注入电流控制功能，从而无需外部二极管和电阻器网络（通常用于保护开关并使输入信号保持在电源电压范围之内）。内部注入电流控制电路允许禁用信号路径上的信号超过电源电压，而不会影响启用信号路径的信号。此外， TMUX13xx-Q1 器件没有到电源引脚的内部二极管路径，从而消除了损坏连接到电源引脚的元件或为电源轨提供意外电源的风险。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8 V 逻辑的阈值，在有效电源电压下运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

• 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 器件温度等级 1：40°C 至 125°C 环境工作温度
• 注入电流控制
• 反向供电保护
  • 无到 VDD 的 ESD 二极管路径
• 宽电源电压范围：1.62V 至 5.5V
• 低电容
• 双向信号路径
• 轨到轨运行
• 兼容 1.8V 逻辑电平
• 失效防护逻辑
• 先断后合开关
• 提供功能安全型
  • 可提供用于功能安全系统设计的文档
• TMUX1308-Q1 - 与以下器件引脚兼容：
  • 业界通用的 4051 和 4851 多路复用器
• TMUX1309-Q1 - 与以下器件引脚兼容：
  • 业界通用的 4052 和 4852 多路复用器

• Configuration
• 8:1
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 59
• CON (Typ) (pF)
• 11
• ON-state leakage current (Max) (A)
• 0.8
• Bandwidth (MHz)
• 500
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Injection current control
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 100
• TI functional safety category
• Functional Safety-Capable
• Rating
• Automotive
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.003

TMUX1308-Q1的完整型号有：TMUX1308QBQBRQ1、TMUX1308QDYYRQ1、TMUX1308QPWRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMUX1308QBQBRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (BQB)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX1308QBQBRQ1的批量USD价格：.115（1000+）

TMUX1308QDYYRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DYY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX1308QDYYRQ1的批量USD价格：.094（1000+）

TMUX1308QPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX1308QPWRQ1的批量USD价格：.114（1000+）

16DYYPWEVM Test board for SOT-23 THIN (DYY) and TSSOP (PW) packages

16DYYPWEVM 测试板提供了两种尺寸的 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装。 此测试板用于对采用 16 引脚 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装的集成电路进行快速原型设计和测试。