The TS5A3154 is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and an excellent channel-to-channel ON-state resistance matching. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

• Specified Make-Before-Break Switching
• Low ON-State Resistance (0.9 Ω)
• Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
• Low Charge Injection
• Excellent ON-State Resistance Matching
• Low Total Harmonic Distortion (THD)
• 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Performance Tested Per JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 0.8
• CON (Typ) (pF)
• 57
• ON-state leakage current (Max) (A)
• 0.15
• Bandwidth (MHz)
• 100
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Make-before-break, Powered-off protection
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 200
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 2.5

TS5A3154的完整型号有：TS5A3154DCURE6、TS5A3154DCUR、TS5A3154DCURG4、TS5A3154YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TS5A3154DCURE6，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网TS5A3154DCURE6的批量USD价格：USD（1000+）

TS5A3154DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3154DCUR的批量USD价格：.176（1000+）

TS5A3154DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TS5A3154DCURG4的批量USD价格：.202（1000+）

TS5A3154YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TS5A3154YZPR的批量USD价格：.176（1000+）

LEADED-ADAPTER1 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。