AM243x 是 Sitara 高性能微控制器新增的工业级产品系列。 AM243x 器件专为需要结合实时通信和处理的工业应用（例如电机驱动和远程 I/O 模块）而构建。 AM243x 系列通过多达四个 Cortex-R5F MCU、一个 Cortex-M4F 和两个 Sitara 支持 TSN 的千兆位 PRU_ICSSG 实例提供可扩展的性能。

AM243x SoC 架构旨在通过高性能 Arm Cortex-R5F 内核、紧密耦合的存储器组、可配置的 SRAM 分区和与外设之间的专用低延迟路径提供出色的实时性能，从而实现数据快速进出 SoC。这种确定性架构允许 AM243x 处理伺服驱动器中的严格控制环路，同时 FSI、GPMC、ECAP、PWM 和编码器接口等外设可帮助启用这些系统中的多种不同架构。

该 SoC 提供灵活的工业通信能力，包括用于 EtherCAT 目标、PROFINET 器件、EtherNet/IP 适配器和 IO-Link 控制器的完整协议栈。PRU_ICSSG 进一步提供了千兆位和基于 TSN 技术的协议所需的能力。此外，PRU_ICSSG 还支持其他接口，包括 UART 接口、Δ-Σ 抽取滤波器和绝对编码器接口。

可通过集成的 Cortex-M4F 及其专用外设启用功能安全特性，这些外设均可与 SoC 的其余部分隔离。 AM243x 还支持安全启动。

• 多达 2 个双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统，工作频率高达 800MHz，高度集成，可实现实时处理
  • 双核 Arm Cortex-R5F 集群，支持双核和单核运算
  • 每个 R5F 内核 32KB ICache 和 32KB DCache，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 单核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 128KB TCM）
  • 双核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 64KB TCM）
• 1 个高达 400MHz 的单核 Arm Cortex-M4F MCU
  • 具有 SECDED ECC 的 256KB SRAM

• 具有 SECDED ECC 的高达 2MB 的片上 RAM (OCSRAM)：
  • 可以按 256KB 的增量分成更小的存储器组，多达 8 个独立的存储器组
  • 每个存储器组可分配给一个内核以简化软件任务分区
• DDR 子系统 (DDRSS)
  • 支持 LPDDR4、DDR4 存储器类型
  • 具有内联 ECC 的 16 位数据总线
  • 支持高达 1600MT/s 的速度

• 设备管理安全控制器 (DMSC-L)
  • 集中式 SoC 系统控制器
  • 管理系统服务，包括初始引导、信息安全、和时钟/复位/电源管理
  • 通过消息管理器与各种处理单元通信
  • 简化的接口可优化未使用的外设
  • 通过 JTAG 和跟踪接口实现片上调试功能
• 数据移动子系统 (DMSS)
  • 块复制 DMA (BCDMA)
  • 数据包 DMA (PKTDMA)
  • 安全代理 (SEC_PROXY)
  • 环形加速器 (RINGACC)
• 时间同步子系统
  • 中央平台时间同步 (CPTS) 模块
  • 具有 1024 个计时器的计时器管理器 (TIMERMANAGER)
  • 时间同步和比较事件中断路由器

• 2 个千兆位工业通信子系统 (PRU_ICSSG)
  • 可支持 Profinet IRT、Profinet RT、EtherNet/IP、EtherCAT、时间敏感网络 (TSN) 和其他网络协议
  • 与 10/100Mb PRU_ICSS 向后兼容
  • 每个 PRU_ICSSG 包含：
    • 每片 3 个 PRU RISC 内核（每个 PRU_ICSSG 2 片）
      • PRU 通用内核 (PRU)
      • PRU 实时单元内核 (PRU-RTU)
      • PRU 发送内核 (PRU-TX)
    • 每个 PRU 内核支持以下功能：
      • 具有 ECC 的指令 RAM
      • 宽边 RAM
      • 具有可选累加器的乘法器 (MAC)
      • CRC16/32 硬件加速器
      • 用于大/小端字节序转换的字节交换
      • 用于 UDP 校验和的 SUM32 硬件加速器
      • 支持抢占的任务管理器
    • 多达 2 个以太网端口
      • RGMII (10/100/1000)
      • MII (10/100)
    • 三个具有 ECC 的数据 RAM
    • 8 组 30 × 32 位寄存器暂存区存储器
    • 中断控制器和任务管理器
    • 2 个用于时间戳和其他时间同步功能的 64 位工业以太网外设 (IEP)
    • 18 个 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM) 接口
      • 短路逻辑
      • 过流逻辑
    • 6 个多协议位置编码器接口
    • 1 个增强型捕捉模块 (ECAP)
    • 与 16550 兼容的 UART
      • 专用 192MHz 时钟，支持 12Mbps PROFIBUS

• 支持安全启动
  • 硬件强制可信根 (ROT)
  • 支持通过备用密钥转换 RoT
  • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
• 支持加密加速
  • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
  • DMA 支持
  • 支持加密内核
    • AES – 128/192/256 位密钥大小
    • 3DES – 56/112/168 位密钥大小
    • MD5、SHA1
    • SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
    • 具有真随机数生成器的 DRBG
    • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器）
• 调试安全性
  • 安全软件控制的调试访问
  • 安全感知调试
• 安全存储支持
• 支持 XIP 模式下 OSPI 接口的实时加密 (OTFE)
• 通过基于数据包的硬件加密引擎为数据（有效载荷）加密/身份验证提供网络安全支持
• 用于信息安全和密钥管理的 DMSC-L 协处理器，具有专用器件级互连

• 6 个内部集成电路 (I2C) 端口
• 9 个可配置的通用异步接收/发送 (UART) 模块
• 1 个 12 位模数转换器 (ADC)
  • 可配置采样速率：高达 4MSPS
  • 8 个多路复用模拟输入
• 7 个多通道串行外设接口 (SPI) 控制器
• 3 个通用 I/O (GPIO) 模块

• 9 个增强型脉冲宽度调制器 (EPWM) 模块
• 3 个增强型捕捉 (ECAP) 模块
• 3 个增强型正交编码器脉冲 (EQEP) 模块
• 2 个模块化控制器区域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持
• 2 个快速串行接口发送器 (FSITX) 内核
• 6 个快速串行接口接收器 (FSIRX) 内核

• 1 个集成以太网交换机，支持 多达 2 个外部端口 (CPSW3G)
  • 多达 2 个以太网端口
    • RGMII (10/100/1000)
    • RMII (10/100)
  • IEEE 1588（2008 附件 D、E 和 F）及 802.1AS PTP
  • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
  • 节能以太网 (802.3az)
• 1 个 PCI-Express 第 2 代控制器 (PCIE)
  • 支持第 2 代单通道运行
• 1 个 USB 3.1 双角色器件 (DRD) 子系统 (USBSS)
  • 可配置为 USB 主机、USB 器件或 USB 双角色器件的端口
  • USB 器件：高速 (480Mbps) 和全速 (12Mbps)
  • USB 主机：超高速第 1 代 (5Gbps)、高速 (480Mbps)、全速 (12Mbps) 和低速 (1.5Mbps)
  • 集成了 USB VBUS 检测
• 1 个串行器/解串器 (SERDES)
  • 一个 SerDes PHY 通道，支持 PCI-Express 第 2 代或 USB 超高速第 1 代

• 2 个多媒体卡/安全数字 (MMCSD) 接口
  • 一个是 8 位，用于 eMMC (MMCSD0)
  • 一个是 4 位，用于 SD/SDIO (MMCSD1)
  • 适用于高速卡并在 3.3V 至 1.8V 电压之间切换的集成模拟开关
• 1 个通用存储器控制器 (GPMC)
  • 具有 133MHz 时钟的 16 位并行总线或
  • 具有 100MHz 时钟的 32 位并行总线
  • 错误定位模块 (ELM) 支持
• 1 个可配置为八通道 SPI (OSPI) 或四通道 SPI (QSPI) 闪存接口的闪存子系统 (FSS)

• 简单的电源时序控制要求
• 支持双电压 I/O
• 集成的 SDIO LDO 可为 SD 接口处理自动电压转换
• 集成了电压监控器，可对过欠压状态进行安全监控
• 集成了电源干扰检测器，可检测快速电源瞬变

• 旨在实现功能安全合规型等级
  • 专为功能安全应用开发
  • 可提供用于 IEC 61508 功能安全系统设计的文档
  • 系统可满足 SIL 3 要求
  • 硬件完整性高达 SIL 2 目标等级
  • 安全相关认证
    • 计划通过 IEC 61508 认证
  • 计算临界存储器的 ECC 或奇偶校验
  • 所选内部总线互连的 ECC 和奇偶校验
  • 针对 CPU 和片上 RAM 的内置自检 (BIST)
  • 带有外部错误引脚的错误信令模块 (ESM)
  • 运行时安全诊断，包括：
    • 电压、温度和时钟监控
    • 窗口化看门狗计时器
    • 用于内存完整性检查的 CRC 引擎
  • 具有专用存储器、接口和 M4F 内核的 MCU 域，能够与具有防止干扰 (FFI) 功能的更大 SoC 相隔离：
    • 独立互连
    • 防火墙和超时垫圈
    • 受控复位隔离
    • 专用 MCU PLL 和 MMR 控制
    • 独立的 I/O 电压电源轨

• 支持从 UART、I2C、OSPI/QSPI 闪存、SPI 闪存、并行 NOR 闪存、并行 NAND 闪存、SD、eMMC、USB 2.0、PCIe 和以太网接口进行主引导
• 16nm FinFET 技术

• ALV：17.2mm × 17.2mm、0.8mm 间距（441 引脚）FCBGA [带盖] Flip-Chip Ball Grid Array ALV 封装
• ALX：11.0mm × 11.0mm、0.5mm 间距（293 引脚）FC/CSP [SiP] Flip-Chip/Chip Scale Package ALX 封装 ?

• CPU
• Arm Cortex-R5F
• Frequency (MHz)
• 800
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO
• 148, 198
• UART
• 7, 9
• Number of I2Cs
• 2, 6
• Features
• EtherCAT, EtherNet/IP, Integrated industrial protocols, Profinet
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105, -40 to 125
• Power supply solution
• LP8733, TPS65219

AM2434的完整型号有：AM2434BSDFHIALVR、AM2434BSDFHIALXR、AM2434BSDGHIALVR、AM2434BSDGHIALXR、AM2434BSEFHIALVR、AM2434BSEFHIALXR、AM2434BSFFHIALXR、AM2434BSFFHIALV、XAM2434ASFGGAALV、XAM2434ASFGGAALX，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

AM2434BSDFHIALVR，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALV)-441，包装数量MPQ：500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2434BSDFHIALVR的批量USD价格：12.179（1000+）

AM2434BSDFHIALXR，工作温度：-40 to 125，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2434BSDFHIALXR的批量USD价格：9.879（1000+）

AM2434BSDGHIALVR，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALV)-441，包装数量MPQ：500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2434BSDGHIALVR的批量USD价格：USD（1000+）

AM2434BSDGHIALXR，工作温度：-40 to 125，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2434BSDGHIALXR的批量USD价格：USD（1000+）

AM2434BSEFHIALVR，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALV)-441，包装数量MPQ：500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2434BSEFHIALVR的批量USD价格：12.579（1000+）

AM2434BSEFHIALXR，工作温度：-40 to 125，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2434BSEFHIALXR的批量USD价格：10.279（1000+）

AM2434BSFFHIALXR，工作温度：-40 to 125，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2434BSFFHIALXR的批量USD价格：12.426（1000+）

AM2434BSFFHIALV，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALV)-441，包装数量MPQ：84个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM2434BSFFHIALV的批量USD价格：17.226（1000+）

XAM2434ASFGGAALV，工作温度：-40 to 105，封装：FCBGA (ALV)-441，包装数量MPQ：1个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网XAM2434ASFGGAALV的批量USD价格：18.46（1000+）

XAM2434ASFGGAALX，工作温度：-40 to 105，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Call TI，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网XAM2434ASFGGAALX的批量USD价格：12.97（1000+）

LP-AM243 — AM243x Arm Cortex-R5F MCU LaunchPad 开发套件

LP-AM243 是用于 AM243x 系列 Sitara™ 高性能微控制器的开发板。该板提供可用于开发下一个应用的易于使用的标准化平台，非常适合初始评估和原型设计。LP-AM243 配备了 Sitara AM2434 处理器以及其他元件，使用户可以利用各种器件接口，包括工业以太网、标准以太网、快速串行接口 (FSI) 等，从而轻松创建原型。AM2434 支持各种工业以太网协议，如 EtherCAT、EtherNet/IP 和 PROFINET。

该扩展版本 LaunchPad™ 开发套件可提供额外 IO 引脚用于开发，并支持连接两个 BoosterPack™ (...)

TMDS243DC01EVM — 用于高速扩展的 AM243x 和 AM64x 评估模块分线板

AM243x 高速扩展板是一款适用于 AM243x GP EVM 的附加模块。此款扩展板包括通用信号分线板，可提供对 AM243x EVM 的高速扩展连接器上所有 IO 信号的测试访问权限。此款分线板配备 150 引脚 HSE 连接器和 20 引脚 ADC 连接器，以便与通用处理器 EVM 板配合使用。

TMDS243GPEVM — AM243x general-purpose evaluation module for Arm Cortex-R5F-based MCUs

AM243x EVM 是一个独立的测试、开发和评估模块 (EVM)，可使开发人员评估 AM243x 的功能并开发适用于各种应用的原型。

该 EVM 配备了 Sitara™ AM2434 处理器以及其他元件，使用户可以利用各种器件接口，包括工业以太网、标准以太网、PCIe、快速串行接口 (FSI) 等，从而轻松创建原型。AM2434 支持各种工业以太网协议，如 EtherCAT、EtherNet/IP 和 PROFINET。板载显示器利用 AM243x 的串行外设接口 (SPI) 端口，除了提供 LED (...)

TQ-3P-SITARASOMS — TQ Group Sitara SOM

TQ offers the complete range of services from development, through production and service right up to product life cycle management. The services cover assemblies, equipment and systems including hardware, software and mechanics. Customers can obtain all services from TQ on a modular basis as (...) 发件人： TQ-Group

PHYTC-3P-SOMS — PHYTEC system on modules for TI ARM-based Processors and Microcontrollers

PHYTEC is an industry-leading provider and integrator of System on Modules (SOMs), embedded middleware and design services that enable customers to bring complex products quickly and easily to market. They guide customers from design to production utilizing deep domain expertise; high-quality (...)

发件人： PHYTEC

MCU-PLUS-SDK-AM243X — 适用于 AM243x 的 MCU+ SDK – RTOS、No-RTOS

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

KUNBUS-3P-INDUSTRIALCOMMS — KUNBUS - 多协议工业通信的单一供应商

KUNBUS 是一家总部位于德国的公司，专门从事工业通信和同业自动化相关产品的研发。KUNBUS 是理想的工业通信合作伙伴，因为 KUNBUS 提供经过预先认证、基于 Sitara™ 处理器的协议解决方案以及一整套附加服务，可满足客户的需求。有关更多信息，请访问 https://kunbus.com。 发件人： KUNBUS

AM243x SW Build Sheet

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)