CD74HCT259 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 - 其他锁存器 高速 CMOS 逻辑 8 位可寻址锁存器

• Function
• Addressable latch
• Number of channels (#)
• 4
• Technology Family
• HCT
• Supply voltage (Min) (V)
• 4.5
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Input type
• TTL-Compatible CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Data rate (Max) (Mbps)
• 50
• IOL (Max) (mA)
• 4
• IOH (Max) (mA)
• -4
• Features
• Standard speed (tpd > 50ns), Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff)

CD74HCT259的完整型号有：CD74HCT259E、CD74HCT259M、CD74HCT259M96、CD74HCT259MT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HCT259E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT259E的批量USD价格：.181（1000+）

CD74HCT259M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT259M的批量USD价格：.36（1000+）

CD74HCT259M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT259M96的批量USD价格：.16（1000+）

CD74HCT259MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT259MT的批量USD价格：.36（1000+）

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。