TI 的 MSP430™系列超低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的 需要。此架构与多种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位 RISC CPU，使用 16 位寄存器以及常数发生器，以便获得最高编码效率。该数控振荡器 (DCO) 可在 3.5µs（典型值）内从低功率模式唤醒至激活模式。

MSP430F522x 系列微控制器配有四个 16 位定时器、一个高性能 10 位 ADC、两个通用串行通信接口 (USCI)、一个硬件乘法器、DMA、比较器和具有报警功能的 RTC 模块。

MSP430F521x 系列包括除 ADC 以外的所有 MSP430F522x 系列的外设。

所有器件均具有一个分离式 I/O 电源系统，无需进行外部电平转换即可与其他具有 1.8V 标称值 I/O 接口的器件无缝连接。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》。有关设计指南，请参阅《使用 MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件进行设计》。

• 双电源电压器件
  • 主电源 (AVVC，DVVC)：
    • 由外部电源供电：3.6V 低至 1.8V
    • 多达 22 个通用 I/O，最多可支持 4 个外部中断
  • 低压接口电源 (DVIO)：
    • 由独立的外部电源供电：1.62V 至 1.98V
    • 多达 31 个通用 I/O，支持多达 12 个外部中断
    • 串行通信
• 超低功耗
  • 激活模式 (AM)：所有系统时钟激活在 8MHz，3.0V，闪存程序执行时为 290μA/MHz（典型值）在 8MHz，3.0V，RAM 程序执行时为 150μA/MHz（典型值）
  • 待机模式 (LPM3)：带有晶振的实时时钟 (RTC)，看门狗和电源监视器可用，完全 RAM 保持，快速唤醒：2.2V 时为 1.9μA，3.0V 时为 2.1μA（典型值）低功耗振荡器 (VLO)，通用计数器，看门狗和电源监视器可用，完全 RAM 保持，快速唤醒：3.0V 时为 1.4μA（典型值）
  • 关闭模式 (LPM4)：完全 RAM 保持，电源监视器可用，快速唤醒：3.0V 时为 1.1μA（典型值）
  • 关断模式 (LPM4.5)：3.0V 时为 0.18μA（典型值）
• 在 3.5μs（典型值）内从待机模式唤醒
• 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构，扩展内存，高达 25MHz 的系统时钟
• 灵活的电源管理系统
  • 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
  • 电源电压监控、监视、和临时限电
• 统一时钟系统
  • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
  • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
  • 低频修整内部基准源 (REFO)
  • 32kHz 手表晶振 (XT1)
  • 高达 32MHz 的高频晶振 (XT2)
• 具有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0，Timer_A
• 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1，Timer_A
• 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA2，Timer_A
• 具有 7 个捕捉/比较影子寄存器的 16 位定时器 TB0，Timer_B
• 2 个通用串行通信接口
  • USCI_A0 和 USCI_A1 每个都支持：
    • 具有自动波特率检测功能的增强型通用异步收发器 (UART)
    • IrDA 编码和解码
    • 同步串行外设接口 (SPI)
  • USCI_B0 和 USCI_B1 每个都支持：
    • I2C
    • 同步串行外设接口 (SPI)
• 带内部基准、采样与保持功能的 10 位模数转换器 (ADC)
• 比较器
• 硬件乘法器支持 32 位运算
• 串行板上编程，无需外部编程电压
• 3 通道内部直接内存访问 (DMA)
• 具有 RTC 特性的基本计时器
• 器件比较 汇总了可用的系列产品成员

• Non-volatile memory (kB)
• 128
• RAM (KB)
• 8
• ADC
• 10-bit SAR
• GPIO pins (#)
• 53
• Features
• Real-time clock
• UART
• 2
• USB
• No
• Number of I2Cs
• 2
• SPI
• 4
• Comparator channels (#)
• 8

MSP430F5229的完整型号有：MSP430F5229IRGCR、MSP430F5229IRGCT、MSP430F5229IYFFR、MSP430F5229IYFFT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

MSP430F5229IRGCR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5229IRGCR的批量USD价格：2.784（1000+）

MSP430F5229IRGCT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGC)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网MSP430F5229IRGCT的批量USD价格：3.341（1000+）

MSP430F5229IYFFR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-64，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5229IYFFR的批量USD价格：2.784（1000+）

MSP430F5229IYFFT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-64，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网MSP430F5229IYFFT的批量USD价格：3.341（1000+）

BT-MSPAUDSOURCE — 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计板

您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案（包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件）的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案，具有完整的设计文件，让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计也支持免专利费且经过认证的蓝牙协议栈 (Bluetopia)。

CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板

CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件，旨在用于评估和设计，能够减少设计工作量，实现产品快速上市。

为了实现完整的评估，CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件，包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外，MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。

CC2564MODA (...)

MSP-TS430RGC64C — 仅适用于 MSP430F52xx 64 引脚目标板

MSP-TS430RGC64C 是独立的 64 引脚 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线式 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 64 引脚 QFN 封装（TI 封装代码：RGC）的所有 MSP430F52xx 器件。

此套件仅包含 MSP430F5229 样片。对于 MSP430F523x、MSP430F524x 和 MSP430F5259 器件，请从产品页订购免费样片。

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

MSP-GRLIB — MSP 图形库

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free, (...)

CC256XMSPBTBLESW — 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件

基于 MSP430 MCU 软件的 TI 双模蓝牙堆栈（适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗）可支持 MSP430 MCU，且同时包含实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品。该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 37180 和 QDID 42849），同时还可提供简易命令行示例应用以加速开发，并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案，CC256XMSPBTBLESW 可直接与 TI 硬件开发套件 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430F5438 搭配使用。此外，适用于 MSP430 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

该软件可与所有 CC256x EM (...)

lock = 需要出口许可（1分钟）

MSPMATHLIB — MSP430 的数学库

Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.

Mathlib is easy to integrate into your designs. (...)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

(...)

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU (...)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链，用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码，而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器，适用于源代码级调试和反汇编级调试，支持复杂代码和数据断点。

关键组件：

• 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
• 高度优化 C 和 C++ 编译器。
• 多文件编译支持。
• 运行时库。
• 链接器和库工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上进行 RTOS 感知调试。
• MSP-FET 调试器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

发件人： IAR Systems

MSP430F522x, MSP430F521x Code Examples (Rev. J)

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

• 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
• 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

BT-MSPAUDSINK-RD — 蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计

TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案，通过参考其提供的完整设计文件，您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈（经过认证且免专利费）。

BT-MSPAUDSOURCE-RD — 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计

您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案（包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件）的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案，具有完整的设计文件，让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计同样提供 TI Bluetooth Stack。