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MSP430F67761A的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
  • 功能描述:具有 7 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、256KB 闪存和 16KB RAM 的多相位计量 SoC
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MSP430F67761A的产品详情:

MSP430F67xx1A 多相位计量 SoC 是功能强大的高度集成解决方案,这些解决方案使用很少的外部组件即可提供高精度计量并实现低系统成本。MSP430F67xx1A 微控制器 (MCU) 系列是 MSP430™计量和监测 MCU 产品系列的一部分,该产品系列专用于电能测量和功率监控 应用 (包括智能电网和楼宇自动化)。

MSP430F67xx1A MCU具有多达 7 个独立的 24 位 Σ-Δ ADC,可提供优于 0.1% 的精度。MSP430F67xx1A 器件集成了高性能 MSP430 CPU 和 32 位乘法器,可执行所有计量计算。系列产品成员包括高达 512KB 的闪存、32KB 的 RAM 以及一个最高支持 320 段的 LCD 控制器。

MSP430F67xx1A 具有超低功耗,可以最大程度地减小系统电源,从而降低总成本。低待机功率需要最低的电能存储,并且能够在主电源发生故障时更长时间地保留关键数据。

MSP430F67xx1A MCU 系列由广泛的软件和硬件生态系统提供支持。德州仪器 (TI) 电能测量设计中心 (EMDC) 可以通过快速配置电能测量软件库、自动生成代码、执行校准和查看结果来简化开发并加快设计。MSP430F67xx1A MCU 执行电能测量软件库,该软件库计算所有相关电能和功率结果。开发套件包括 EVM430-F6779 三相电表评估板和 MSP-TS430PEU128 128 引脚目标开发板。还提供工业标准开发工具与软件平台,以在全球范围内加快符合所有 ANSI 和 IEC 标准的仪表的开发。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

MSP430F67761A的优势和特性:
  • 相位电流在超过 2000:1 的动态范围内精度 < 0.1%
  • 符合或者超过美国国家标准学会 (ANSI) C12.20 和国际电工委员会 (IEC) 62053 标准
  • 支持诸如电流变压器、罗式线圈或分流器等多种传感器
  • 针对高达 3 相位加上中线相位的电源管理
  • 为校准提供有源能量和无功能量的专用脉冲输出引脚
  • 每相位或累加相位的四象限测量
  • 精确的相位角测量
  • 针对电流变压器的数字相位校正
  • 温度补偿电能测量
  • 使用单一校准的 40Hz 至 70Hz 线路频率范围
  • 支持自动切换的灵活电源选项
  • AC 主电源故障期间,显示运行在极低功耗下:LMP3 时 为 3μA
  • 具有高达 320 段对比度控制的 LCD 驱动器
  • 具有篡改检测、晶振偏移校准和温度补偿功能的受密码保护的实时时钟 (RTC)
  • 集成安全模块以支持防篡改
  • 用于智能仪表实施的多个通信接口
  • 高性能模拟
    • 多达 7 个支持差分输入和可变增益的独立 24 位 Σ-Δ ADC
    • 具有 6 个外部通道和 2 个内部通道的 10 位 200ksps SAR ADC,包括电源和温度传感器测量
  • 高集成度数字
    • 3 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器
    • 16 位循环冗余校验 (CRC) 模块
    • 4 个 16 位计时器,共有 9 个捕捉/比较寄存器
  • 6 个增强型通用串行通信接口 (eUSCI)
    • eUSCI_A0、eUSCI_A1、eUSCI_A2 和 eUSCI_A3 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • eUSCI_B0、eUSCI_B1 支持 SPI 和 I2C
  • 超低功耗
    • 多个低功耗模式
      • 待机模式 (LPM3):3V 时为 2.1μA,在不到 5μs 的时间内唤醒
      • RTC 模式 (LPM3.5):3V 时为 0.34μA
      • 关断模式 (LPM4.5):3V 时为 0.18μA
  • CPU
    • 具有 32 位复用器的高性能 25MHz CPU
    • 宽输入电源电压范围:3.6V 到低至 1.8V
  • 存储器
    • 高达 512KB 的单周期闪存
    • 高达 32KB 支持单周期访问的 RAM
  • 封装选项
    • 具有 90 个 I/O 引脚的 128 引脚薄型方形扁平 (LQFP)(PEU) 封装
    • 具有 62 个 I/O 引脚的 100 引脚 LQFP (PZ) 封装
  • 开发工具(另请参阅工具与软件)
    • 适用于具有 24 位 Σ-Δ ADC 的 MSP430 MCU 的电能测量设计中心 (MSP-EM-DESIGN-CENTER)
    • 用于计量的三相电子电表 (EVM430-F6779)
    • 目标开发板 (MSP?TS430PEU128)
MSP430F67761A的参数(英文):
  • Non-volatile memory (kB)
  • 256
  • RAM (KB)
  • 16
  • ADC
  • 24-bit Sigma Delta
  • GPIO pins (#)
  • 90
  • Features
  • Advanced sensing, LCD, Real-time clock
  • UART
  • 4
  • USB
  • No
  • Number of I2Cs
  • 2
  • SPI
  • 6
  • Comparator channels (#)
  • 0
MSP430F67761A具体的完整产品型号参数及价格(美元):

MSP430F67761A的完整型号有:MSP430F67761AIPEU、MSP430F67761AIPEUR、MSP430F67761AIPZ、MSP430F67761AIPZR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

MSP430F67761AIPEU,工作温度:-40 to 85,封装:LQFP (PEU)-128,包装数量MPQ:72个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F67761AIPEU的批量USD价格:5.394(1000+)

MSP430F67761AIPEUR,工作温度:-40 to 85,封装:LQFP (PEU)-128,包装数量MPQ:750个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F67761AIPEUR的批量USD价格:4.583(1000+)

MSP430F67761AIPZ,工作温度:-40 to 85,封装:LQFP (PZ)-100,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F67761AIPZ的批量USD价格:4.867(1000+)

MSP430F67761AIPZR,工作温度:-40 to 85,封装:LQFP (PZ)-100,包装数量MPQ:1000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网MSP430F67761AIPZR的批量USD价格:4.056(1000+)

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MSP430F67761A的评估套件:

EVM430-F6779 — EVM430-F6779 - 3 相电子电表 EVM

This EVM430-F6779 is a three-phase electricity meter evaluation module based on the MSP430F6779 device. The E-meter has inputs for three voltages and three currents, as well as an additional connection to setup anti-tampering. It allows a customer to test the new (...)

MSP-TS430PEU128 — MSP430F677xIPEU 和 MSP430F677x1IPEU 128 引脚目标板

The MSP-TS430PEU128 is a standalone 128-pin ZIF socket target board used to program and debug the MSP430 MCU in-system through the JTAG interface or the Spy Bi-Wire (2-wire JTAG) protocol.

Device Support: The MSP-TS430PEU128 development board supports MSP430F677x, MSP430F676x, MSP430F674x, (...)

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中,以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外,MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器,可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。

MSP-GRLIB — MSP 图形库

Energy Measurement Design Center 是一款快速开发工具,它使用 TI MSP430i20xx 和 MSP430F67xx 基于闪存的微控制器 (MCU) 实现电能计量。它包含能够在各种电源监控和电能计量应用(包括智能电网和楼宇自动化)中简化开发和加快设计的图形用户界面 (GUI)、文档、软件库和示例。使用 Design Center,您无需编写任何代码即可配置、校准并查看结果。

您可以在不到五分钟的时间内完成一份设计:

  • 将 MCU、电压传感器和电流传感器拖放到 GUI 工作区中。
  • 根据您的系统配置配置每个传感器和 MCU。
  • GUI 将在生成源代码之前检查是否存在错误。
  • (...)
  • MSPMATHLIB — MSP430 的数学库

    Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.

    Mathlib is easy to integrate into your designs. (...)

    CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

    Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

    (...)

    ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

    适用于 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13xx 无线MCU和 CC26xx无线MCU 的 EnergyTrace 软件是一款基于电能的代码分析工具,用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

    大多数开发人员都知道,要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息,来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具,如 ULP Advisor。

    该技术实现了一种测量 MCU (...)

    IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

    IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

    关键组件:

    • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
    • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
    • 多文件编译支持。
    • 运行时库。
    • 链接器和库工具。
    • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
    • MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
    • 支持 (...)
    发件人: IAR Systems

    MSP430F677x(1)A, MSP430F676x(1)A, MSP430F674x(1)A Code Examples (Rev. F)

    TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

    合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

    该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

    • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
    • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
    MSP430F67761A的电路图解:
  • MSP430F67761A的评估套件:
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