The REF33xx is a low-power, precision, low-dropout voltage reference family available in tiny SC70-3 and SOT-23-3 packages, and in a 1.5-mm × 1.5-mm UQFN-8 package. Small size and low power consumption (5-µA max) make the REF33xx ideal for a wide variety of portable and battery-powered applications.

The REF33xx can be operated at a supply voltage 180 mV above the specified output voltage under normal load conditions, with the exception of the REF3312, which has a minimum supply voltage of 1.7 V. All models are specified for the wide temperature range of –40°C to +125°C.

 

 

• Microsize Packages: SC70-3, SOT-23-3, UQFN-8
• Low Supply Current: 3.9 μA (typ)
• Extremely Low Dropout Voltage: 110 mV (typ)
• High Output Current: ±5 mA
• Low Temperature Drift: 30 ppm/°C (max)
• High Initial Accuracy: ±0.15% (max)
• 0.1-Hz to 10-Hz Noise: 35 μVPP (REF3312)
• Voltage Options: 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, 3 V, 3.3 V

• VO (V)
• 3
• Initial accuracy (Max) (%)
• 0.15
• Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
• 30
• Vin (Min) (V)
• 3.2
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Iq (Typ) (uA)
• 3.9
• Rating
• Catalog
• Iout/Iz (Max) (mA)
• 5

REF3330的完整型号有：REF3330AIDBZR、REF3330AIDBZT、REF3330AIDCKR、REF3330AIDCKT、REF3330AIRSER，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

REF3330AIDBZR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3330AIDBZR的批量USD价格：.869（1000+）

REF3330AIDBZT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBZ)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3330AIDBZT的批量USD价格：1.043（1000+）

REF3330AIDCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-3，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3330AIDCKR的批量USD价格：.869（1000+）

REF3330AIDCKT，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-3，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3330AIDCKT的批量USD价格：1.043（1000+）

REF3330AIRSER，工作温度：-40 to 125，封装：UQFN (RSE)-8，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网REF3330AIRSER的批量USD价格：.999（1000+）

BOOST-ADS7042 — ADS7042 超低功耗数据采集 BoosterPack

ADS7042 超低功耗数据采集 BoosterPack 是一个独立的系统，用于使用 TI ADS7042 逐次逼近型寄存器模数转换器将模拟传感器数据转换为数字 SPI 数据。该 BoosterPack 与 TI LaunchPad™ 生态系统兼容，可实现从模拟传感器输入（通过板载环境光传感器或 SMA 输入插孔）到 UART 数字数据输出（通过 LaunchPad 上的 USB 端口）的完整数据采集系统。下面的“立即订购”部分中列出了软件支持的 LaunchPad。有关完整的精密 SAR ADC 产品系列的更多信息，请访问：www.ti.com.cn/precisionadc。

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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

REF3330 PSpice Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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TIDA-00119 — 用于可编程逻辑控制器 (PLC) 的 12 位 4/8 通道集成模拟输入模块

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TIPD116 — 用于 ECG 系统、离散 LEAD I ECG 实现的数据采集模块

此 TI 验证设计适用于心电图 (ECG)。ECG 是一种测量心脏电活动的方法，要求高精度模拟前端仪器增益级、滤波和高分辨率数字转换。此设计采取一定的方法，实现了从多个分立的模拟组件设计出 LEAD I ECG 测量系统。通过一种使用 OPA2333 的仪器前端，超低功耗得到了优化并由 18 位 ADS8881 进行数字化。

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此 TI 精密验证设计可为单电源、低功耗信号调整电路提供原理、组件选择和仿真，旨在将 +/-5 V 输入信号转换为单电源低功耗 16 位 ΔΣ ADC 的正确输入范围，例如，MSP430 内部的 ADC 或其他类似的单电源 ADC。 该设计选择零漂移运算放大器，以便在衰减和电平转换电路中提供出色的 DC 性能。 两个低功耗基准电路可用于为输入调整电路提供电源、ADC 基准电压和偏置电流。