
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:电压基准 - 串联电压基准
- 功能描述:汽车类低噪声、极低温漂、精密 3V 串联电压基准
- 点击这里打开及下载REF5030A-Q1的技术文档资料
- TI代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格

The REF50xxA-Q1 family of devices is low-noise, low-drift, very-high precision-voltage reference. These reference devices are capable of both sinking and sourcing, and are very robust with regard to line and load changes.
Excellent temperature drift (3 ppm/°C) and high accuracy (0.05%) are achieved using proprietary design techniques. These features combined with very low noise make the REF50xxA-Q1 family of devices ideal for use in high-precision data acquisition systems.
Each reference voltage is available in a standard-grade versions. The devices are offered in SO-8 packages and are specified from –40°C to 125°C.
- Qualified for Automotive Applications
- Low Temperature Drift
- Standard Grade: 8 ppm/°C (max)
- High Accuracy
- Standard Grade: 0.1% (max)
- Low Noise: 3 VPP/V
- Excellent Long-Term Stability:
- 5 ppm/1000 hr (typ) after 1000 hours
- High Output Current: ±10 mA
- Temperature Range: 40°C to 125°C
- VO (V)
- 3
- Initial accuracy (Max) (%)
- 0.1
- Temp coeff (Max) (ppm/ degree C)
- 8
- Vin (Min) (V)
- 3.2
- Vin (Max) (V)
- 18
- Iq (Typ) (uA)
- 800
- Rating
- Automotive
- TI functional safety category
- Functional Safety-Capable
- Features
- TRIM/NR pin
- Iout/Iz (Max) (mA)
- 10
REF5030A-Q1的完整型号有:REF5030AQDRQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
REF5030AQDRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网REF5030AQDRQ1的批量USD价格:1.884(1000+)

DIP-ADAPTER-EVM DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)



- TL7770-12
- SN74LVC3G07
- ADS7955
- TPS717-Q1
- PGA970
- TPS2553D
- ADS54J66
- ADS5231
- SN74LS139A
- LM140QML
- CDC421A312
- TCAN330G
- TUSB8041-Q1
- TL3843B
- SN74ALVC7805
- SN75462
- LM36922H
- UCC28063
- UCC3808-2
- TPS2041A
- THS6132RGWR
- DAC8163SDGSR
- DS90C387VJD/NOPB
- CD4007UBM96
- TLV171IDR
- ADS1211P
- DAC8411IDCKTG4
- CD4055BNSR
- MAX213IDWG4
- LM25139RGTR
- SN75128N
- TSB41LV04APFP
- LM2937ESX-10/NOPB
- CSD95372BQ5MC
- TL7757CD
- LMH2110TM/NOPB
- TLV1544IPWR
- LM317EMP/NOPB
- SN65LVDS308ZQCT
- PT78ST108V

