SN3257-Q1 是一款汽车级互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关，支持高速信号，具有低传播延迟。 SN3257-Q1 提供具有 4 个通道的 2:1 (SPDT) 开关配置，非常适合 SPI 和 I2S 等各通道协议。此器件可在源极（SxA、SxB）和漏极 (Dx) 引脚上支持双向模拟和数字信号，并且能够传递高于电源电压（最高 V_DD x 2）的信号，最大输入和输出电压为 5.5V。

SN3257-Q1 具有一个低电平有效 EN 引脚，用于同时启用和禁用所有通道。当 EN 引脚为低电平时，会根据 SEL 引脚的状态选择两个开关路径之一。

SN3257-Q1 的信号路径上高达 3.6V 的关断保护功能可在移除电源电压 (V_DD = 0V) 时提供隔离。如果没有该保护功能，开关可通过内部 ESD 二极管为电源轨进行反向供电，从而对系统造成潜在损坏。

失效防护逻辑电路允许在施加电源引脚上的电压之前，先施加逻辑控制引脚上的电压，从而保护器件免受潜在的损害。两个逻辑控制输入都具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。逻辑引脚上带有集成下拉电阻器，无需外部组件，可减小系统尺寸、降低系统成本。

• 提供功能安全
  • 可帮助进行功能安全系统设计的文档
• 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 温度等级 1：-40°C 至 +125°C，TA
• 宽电源电压范围：1.5V 至 5.5V
• 低传播延迟：78 ps
• 低导通电阻：5Ω
• 高带宽：2 GHz
• 双向信号路径
• 支持超出电源的输入电压
• 兼容 1.8V 逻辑电平
• 逻辑引脚上带有集成下拉电阻器
• 失效防护逻辑
• 高达 3.6V 信号的断电保护

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 4
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3
• Protocols
• Analog, JTAG, UART, I2C, SPI, RGMII, TDM, I2S, A2B
• Ron (Typ) (Ohms)
• 2
• CON (Typ) (pF)
• 8
• ON-state leakage current (Max) (A)
• 0.9
• Bandwidth (MHz)
• 1200
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin, Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 25
• TI functional safety category
• Functional Safety-Capable
• Rating
• Automotive
• Supply current (Typ) (uA)
• 7.5

SN3257-Q1的完整型号有：SN3257QDYYRQ1、SN3257QPWRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN3257QDYYRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DYY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN3257QDYYRQ1的批量USD价格：.275（1000+）

SN3257QPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN3257QPWRQ1的批量USD价格：.306（1000+）

16DYYPWEVM Test board for SOT-23 THIN (DYY) and TSSOP (PW) packages

16DYYPWEVM 测试板提供了两种尺寸的 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装。 此测试板用于对采用 16 引脚 SOT-23 THIN (DYY) 和 TSSOP (PW) 封装的集成电路进行快速原型设计和测试。

LEADED-ADAPTER1 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。