SN74AUC2G06_TI 具有漏极开路输出的 2 通道、0.8V 至 2.7V 高速反相器

SN74AUC2G06的基本参数

制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
功能描述：具有漏极开路输出的 2 通道、0.8V 至 2.7V 高速反相器
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SN74AUC2G06的产品详情：

This dual inverter buffer/driver is operational at 0.8-V to 2.7-V V_CC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V V_CC operation.

The output of the SN74AUC2G06 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

SN74AUC2G06的优势和特性：

Available in the Texas Instruments NanoFree Package
Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
Sub-1-V Operable
Max tpd of 2.5 ns at 1.8 V
Low Power Consumption, 10 A at 1.8 V
±8-mA Output Drive at 1.8 V
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree is a trademark of Texas Instruments.

SN74AUC2G06的参数（英文）：

Technology Family
AUC
Supply voltage (Min) (V)
0.8
Supply voltage (Max) (V)
2.7
Number of channels (#)
2
IOL (Max) (mA)
9
IOH (Max) (mA)
0
ICC (Max) (uA)
10
Input type
Standard CMOS
Output type
Open-Drain
Features
Ultra high speed (tpd <5ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
Rating
Catalog

SN74AUC2G06具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74AUC2G06的完整型号有：SN74AUC2G06DBVR、SN74AUC2G06DCKR、SN74AUC2G06YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AUC2G06DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC2G06DBVR的批量USD价格：.189（1000+）

SN74AUC2G06DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC2G06DCKR的批量USD价格：.189（1000+）

SN74AUC2G06YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUC2G06YZPR的批量USD价格：.253（1000+）

SN74AUC2G06的评估套件：

5-8-LOGIC-EVM 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74AUC2G06的电路图解：

SN74AUC2G06的评估套件：