This single 2-input positive-NOR gate performs the Boolean function Y = A + B or Y = A × B in positive logic.

• Available in the Ultra Small 0.64 mm2 Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
• Low Static-Power Consumption (ICC = 0.9 A Max)
• Low Dynamic-Power Consumption (Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V)
• Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typ)
• Low Noise Overshoot and Undershoot <10% of VCC
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
• Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching-Noise Immunity at the Input (Vhys = 250mV Typ at 3.3 V)
• Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
• Optimized for 3.3-V Operation
• 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
• tpd = 4.6 ns Max at 3.3 V
• Suitable for Point-to-Point Applications
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Performance Tested Per JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• AUP
• Number of channels (#)
• 1
• Supply voltage (Min) (V)
• 0.8
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 4
• IOH (Max) (mA)
• -4
• Output type
• Push-Pull
• Input type
• Standard CMOS
• Features
• Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant Inputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog

SN74AUP1G02的完整型号有：SN74AUP1G02DBVR、SN74AUP1G02DBVT、SN74AUP1G02DCKR、SN74AUP1G02DCKT、SN74AUP1G02DPWR、SN74AUP1G02DRLR、SN74AUP1G02DRY2、SN74AUP1G02DRYR、SN74AUP1G02DSFR、SN74AUP1G02YFPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AUP1G02DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G02DBVR的批量USD价格：.106（1000+）

SN74AUP1G02DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G02DBVT的批量USD价格：.306（1000+）

SN74AUP1G02DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G02DCKR的批量USD价格：.106（1000+）

SN74AUP1G02DCKT，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G02DCKT的批量USD价格：.306（1000+）

SN74AUP1G02DPWR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G02DPWR的批量USD价格：.117（1000+）

SN74AUP1G02DRLR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74AUP1G02DRLR的批量USD价格：.127（1000+）

SN74AUP1G02DRY2，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G02DRY2的批量USD价格：.117（1000+）

SN74AUP1G02DRYR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74AUP1G02DRYR的批量USD价格：.117（1000+）

SN74AUP1G02DSFR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G02DSFR的批量USD价格：.127（1000+）

SN74AUP1G02YFPR，工作温度：PropertyValue，封装：DSBGA (YFP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUP1G02YFPR的批量USD价格：.166（1000+）

5-8-LOGIC-EVM 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。