This 8-bit noninverting bus transceiver uses two separate configurable power-supply rails. The SN74AVC8T245 is optimized to operate with V_CCA/V_CCB set at 1.4 V to 3.6 V. The device is operational with V_CCA/V_CCB as low as 1.2 V. The A port is designed to track V_CCA. V_CCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track V_CCB. V_CCB accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V voltage nodes.

The SN74AVC8T245 is designed for asynchronous communication between data buses. The device transmits data from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE) input can be used to disable the outputs so the buses are effectively isolated.

The SN74AVC8T245 is designed so that the control pins (DIR and OE) are supplied by V_CCA.

The SN74AVC8T245 solution is compatible with a single-supply system and can be replaced later with a ’245 function, with minimal printed circuit board redesign.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, thus preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The V_CC isolation feature ensures that if either V_CC input is at GND, both ports are in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE shall be tied to V_CC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 8000-V Human-Body Model (A114-A)
  • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)
• Control Inputs VIH/VIL Levels Are Referenced to VCCA Voltage
• VCC Isolation Feature – If Either VCC Input Is at GND, All I/O Ports Are in the High-Impedance State
• Ioff Supports Partial Power-Down Mode Operation
• Fully Configurable Dual-Rail Design Allows Each Port to Operate Over the Full 1.4-V to 3.6-V Power-Supply Range
• I/Os Are 4.6-V Tolerant
• Maximum Data Rates
  • 170 Mbps (VCCA < 1.8 V or VCCB < 1.8 V)
  • 320 Mbps (VCCA ≥ 1.8 V and VCCB ≥ 1.8 V)

• Technology Family
• AVC
• Applications
• RGMII
• Bits (#)
• 8
• High input voltage (Min) (Vih)
• 0.78
• High input voltage (Max) (Vih)
• 3.6
• Vout (Min) (V)
• 1.2
• Vout (Max) (V)
• 3.6
• IOH (Max) (mA)
• -12
• IOL (Max) (mA)
• 12
• Rating
• Catalog

SN74AVC8T245的完整型号有：HPA00720RHLR、SN74AVC8T245DGVR、SN74AVC8T245PW、SN74AVC8T245PWR、SN74AVC8T245RHLR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

HPA00720RHLR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RHL)-24，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网HPA00720RHLR的批量USD价格：.522（1000+）

SN74AVC8T245DGVR，工作温度：-40 to 125，封装：TVSOP (DGV)-24，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC8T245DGVR的批量USD价格：.497（1000+）

SN74AVC8T245PW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-24，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC8T245PW的批量USD价格：.596（1000+）

SN74AVC8T245PWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-24，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC8T245PWR的批量USD价格：.497（1000+）

SN74AVC8T245RHLR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RHL)-24，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC8T245RHLR的批量USD价格：.522（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM

该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件，具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)

SN74AVC8T245 IBIS Model (Rev. A)

TIDA-00913 参考设计实现 48V/10A 三相 GaN 逆变器，配备基于分流器的精密直列式相电流感应，从而对精密驱动器（例如，伺服驱动器）进行精准控制。基于分流器的直列式相电流感应的最大挑战之一就是 PWM 开关期间的高共模电压瞬态。INA240 双向电流感应放大器使用增强的 PWM 抑制来克服此问题。此参考设计提供 0 到 3.3V 的输出电压，调节为 ±16.5A，中电压为 1.65V，可在整个温度范围内实现相电流高度准确。TIDA-00913 提供 TI BoosterPack 兼容型接口来连接到 C2000 MCU LaunchPad™ (...)

TIDC-CC3200-VIDEO — 通过 Wi-Fi 实现视频/音频流传输的 SimpleLink CC32xx-OV788 参考设计

通过该设计，OV788 超低功率视频压缩芯片用户可轻松实现通过 Wi-Fi® 传输音频和视频数据的实时流功能。它在 SimpleLink™ CC3200 Wi-Fi 无线微控制器上展示了可支持 RTP 视频流和 Wi-Fi 连接的单芯片实施，通过来自本地网络中任意智能手机、平板电脑或计算机的 802.11 b/g/n 网络进行数据传输。此设计实施充分利用 CC3200 Internet-on-a-chip™ 解决方案容易调试至 Wi-Fi 网络和高级低功耗模式的优势，非常适合各种物联网 (IoT) 应用，例如智能家居中的电池供电入侵摄像机、门锁、可视门铃和 (...)

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM Cortex-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。

TIDA-00909 — 适用于高速驱动应用的 48V/10A 高频 PWM 三相 GaN 逆变器参考设计

低电压高速驱动器和/或低电感无刷电机需要 40kHz 到 100kHz 范围内的更高逆变器开关频率，从而最大限度减少电机中的损失和扭矩波动。TIDA-00909 参考设计通过使用具有三个 80V/10A 半桥 GaN 电源模块 LMG5200 的三相逆变器来实现这一点，并使用基于分流器的相电流感应。氮化镓 (GaN) 晶体管的开关速度比硅 FET 快得多，而将 GaN FET 和驱动器集成在同一封装内可减少寄生电感并优化开关性能，由此可降低损耗，进而可缩小甚至消除散热器。TIDA-00909 提供 TI BoosterPack 兼容型接口来连接到 C2000 MCU (...)

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计

该参考设计采用 DLP 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP LightCrafter 4500 评估模块 (EVM) 中，能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。

放大

TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成

3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP LightCrafter 4500 估模块 (EVM)（采用 DLP 0.45 英寸 WXGA 芯片组），能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。

TIDA-00175 — 5V BiSS 位置编码器接口参考设计

该参考设计基于 BiSS 标准为位置或旋转编码器实现了硬件接口。它支持 BiSS 点对点和 BiSS 总线配置。其构建块包括采用创新智能电子保险丝技术的 5V BiSS 编码器电源，以及稳健的全双工 RS-485 收发器，具有线路端接和 EMC 保护功能。还提供一个辅助电源以及具有可调 I/O 电压电平的逻辑电平接口，用于连接运行 BiSS（或 SSI）主协议栈的后续 MCU 和 MPU。此设计经过全面测试，可满足 IEC61800-3 中针对 ESD、快速瞬变脉冲和浪涌而规定的 EMC 抗扰性要求。

TIDEP0014 — 使用 AM437x 的双摄像机参考设计

在 Sitara AM437x 处理器上寻求摄像机支持的开发人员可以使用此参考设计快速开发。AM437x 摄像机接口是一个并行端口，可配置为单摄像机或双摄像机接口。双摄像机配置允许使用两个同步摄像机输入。

TIDA-00172 — EnDat 2.2 位置编码器接口的参考设计

该参考设计基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 标准为位置或旋转编码器实现了硬件接口。其构建块包括采用创新智能电子保险丝技术的编码器电源，以及稳健的半双工 RS-485 收发器，具有线路端接和 EMC 保护功能。还提供一个辅助电源以及具有可调 I/O 电压电平的逻辑电平接口，用于连接运行 EnDat 2.2 主协议栈的后续 MCU 和 MPU。此设计经过全面测试，可满足 IEC61800-3 中针对 ESD、快速瞬变脉冲和浪涌而规定的 EMC 抗扰性要求。