The SN74CBT3257 is a 4-bit 1-of-2 high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

Output-enable (OE)\ and select-control (S) inputs select the appropriate B1 and B2 outputs for the A-input data.

• 5- Switch Connection Between Two Ports
• TTL-Compatible Input Levels

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 4
• Power supply voltage - single (V)
• 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• ON-state leakage current (Max) (A)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• Rating
• Catalog

SN74CBT3257的完整型号有：SN74CBT3257D、SN74CBT3257DBQR、SN74CBT3257DBR、SN74CBT3257DR、SN74CBT3257PW、SN74CBT3257PWR、SN74CBT3257RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CBT3257D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3257D的批量USD价格：.274（1000+）

SN74CBT3257DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3257DBQR的批量USD价格：.228（1000+）

SN74CBT3257DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3257DBR的批量USD价格：.228（1000+）

SN74CBT3257DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3257DR的批量USD价格：.228（1000+）

SN74CBT3257PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3257PW的批量USD价格：.274（1000+）

SN74CBT3257PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3257PWR的批量USD价格：.16（1000+）

SN74CBT3257RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3257RGYR的批量USD价格：.228（1000+）

LEADED-ADAPTER1 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。