
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:开关与多路复用器
- 技术类目:模拟开关和多路复用器
- 功能描述:5V、2:1 (SPDT)、4 通道通用模拟开关
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The SN74CBT3257 is a 4-bit 1-of-2 high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
Output-enable (OE)\ and select-control (S) inputs select the appropriate B1 and B2 outputs for the A-input data.
- 5- Switch Connection Between Two Ports
- TTL-Compatible Input Levels
- Configuration
- 2:1 SPDT
- Number of channels (#)
- 4
- Power supply voltage - single (V)
- 5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 5
- ON-state leakage current (Max) (A)
- 1
- Bandwidth (MHz)
- 200
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 128
- Rating
- Catalog
SN74CBT3257的完整型号有:SN74CBT3257D、SN74CBT3257DBQR、SN74CBT3257DBR、SN74CBT3257DR、SN74CBT3257PW、SN74CBT3257PWR、SN74CBT3257RGYR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
SN74CBT3257D,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257D的批量USD价格:.274(1000+)
SN74CBT3257DBQR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DBQ)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257DBQR的批量USD价格:.228(1000+)
SN74CBT3257DBR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DB)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257DBR的批量USD价格:.228(1000+)
SN74CBT3257DR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257DR的批量USD价格:.228(1000+)
SN74CBT3257PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257PW的批量USD价格:.274(1000+)
SN74CBT3257PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257PWR的批量USD价格:.16(1000+)
SN74CBT3257RGYR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGY)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257RGYR的批量USD价格:.228(1000+)

LEADED-ADAPTER1 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。






- TPS61022
- MSP430FR5970
- UCC28065
- ADC10D1000QML-SP
- ADC12DJ3200
- SN54HC374
- TL331-Q1
- TPS777
- DS32ELX0421
- LM45
- SN75ALS172A
- BQ24040
- LMC6482QML
- CD74HC4040
- MSP430FR6822
- SN74AS1008A
- LP8862-Q1
- SN74HCT02
- CD74HC21
- PLL1705
- AM26LV32IDE4
- LP3875EMP-ADJ
- ADS8505EVM
- LM25007EVAL
- LM3409MYX/NOPB
- OPA830IDR
- CDCV855PWG4
- PCM1850PJTR
- TPS73125DBVT
- LME49710HABD
- AM26C31CDRG4
- SN74AVCH4T245PWE4
- LM9076SX-5.0
- TPUL2T123DRQ1
- SN74LVC863ADW
- BQ24192RGER
- MSC1211Y2PAGR
- TXB0106IPWRQ1
- PT3402A
- LM224KN

