
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:开关与多路复用器
- 技术类目:模拟开关和多路复用器
- 功能描述:5V、2:1 (SPDT)、4 通道通用模拟开关
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The SN74CBT3257 is a 4-bit 1-of-2 high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
Output-enable (OE)\ and select-control (S) inputs select the appropriate B1 and B2 outputs for the A-input data.
- 5- Switch Connection Between Two Ports
- TTL-Compatible Input Levels
- Configuration
- 2:1 SPDT
- Number of channels (#)
- 4
- Power supply voltage - single (V)
- 5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 5
- ON-state leakage current (Max) (A)
- 1
- Bandwidth (MHz)
- 200
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 128
- Rating
- Catalog
SN74CBT3257的完整型号有:SN74CBT3257D、SN74CBT3257DBQR、SN74CBT3257DBR、SN74CBT3257DR、SN74CBT3257PW、SN74CBT3257PWR、SN74CBT3257RGYR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
SN74CBT3257D,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257D的批量USD价格:.274(1000+)
SN74CBT3257DBQR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DBQ)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257DBQR的批量USD价格:.228(1000+)
SN74CBT3257DBR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DB)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257DBR的批量USD价格:.228(1000+)
SN74CBT3257DR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257DR的批量USD价格:.228(1000+)
SN74CBT3257PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257PW的批量USD价格:.274(1000+)
SN74CBT3257PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257PWR的批量USD价格:.16(1000+)
SN74CBT3257RGYR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGY)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3257RGYR的批量USD价格:.228(1000+)

LEADED-ADAPTER1 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。






- PGA308
- SN74ALS688
- SN65LVDM051-Q1
- TL2575HV-ADJ
- TCAN334
- TS5A4596
- TMS570LC4357
- TMUX8109
- CD54ACT139
- TMDS442
- CDC421A250
- TPSM53604
- DAC8163-Q1
- TIBPAL20R4-20M
- CD54HCT373
- SN74CBT16245C
- TPS22810
- INA201
- OPA3355
- ADS805
- DAC8571IDGKR
- TLE2022ACDRG4
- UC3853N
- LP2985AIM5X-5.0/NOPB
- DAC811JU/1K
- UC5181CQ
- SN74LS592NS
- SN75117P
- LM74610QDGKRQ1
- 74AVCB164245ZRDR
- TPS74201KTWT
- UCC28811D
- PT5045LT
- TPA3123D2EVM
- LAUNCHXL-F280049C
- SN74AUP1T97DCKR
- SN74ALVCH162841DL
- SN74LS697NS
- TPS7A1650QDGNRQ1
- TPA2000D4EVM

