SNx4HC138 器件设计用于需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码或数据路由应用。在高性能存储系统中，可使用此类解码器来尽可能地消除系统解码的影响。与使用高速使能电路的高速存储器一起使用时，这些解码器的延迟时间和存储器的使能时间通常小于存储器的典型存取时间。这意味着解码器引起的有效系统延迟可以忽略不计。

• 专门针对高速存储器解码器和数据传输系统
• 宽工作电压范围（2V 至 6V）
• 输出可驱动多达 10 个低功耗肖特基晶体管逻辑电路 (LSTTL) 负载
• 低功耗，ICC 最大值为 80A
• tpd典型值 = 15ns
• ±4mA 输出驱动 （在 5V 时）
• 低输入电流，最大值为 1A
• 低电平有效输出（所选输出为低电平）
• 纳入三个使能输入以简化级联或数据接收

• Technology Family
• HC
• Number of channels (#)
• 1
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Rating
• Catalog
• ICC (Max) (uA)
• 80

SN74HC138的完整型号有：SN74HC138D、SN74HC138DBR、SN74HC138DR、SN74HC138DRG4、SN74HC138DT、SN74HC138N、SN74HC138NSR、SN74HC138PW、SN74HC138PWR、SN74HC138PWRG4、SN74HC138PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HC138D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC138D的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HC138DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC138DBR的批量USD价格：.11（1000+）

SN74HC138DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HC138DR的批量USD价格：.1（1000+）

SN74HC138DRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC138DRG4的批量USD价格：.151（1000+）

SN74HC138DT，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC138DT的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HC138N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC138N的批量USD价格：.151（1000+）

SN74HC138NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC138NSR的批量USD价格：.144（1000+）

SN74HC138PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC138PW的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HC138PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC138PWR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74HC138PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC138PWRG4的批量USD价格：.151（1000+）

SN74HC138PWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC138PWT的批量USD价格：.331（1000+）

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。