SNx4HC174 包含六个具有共享时钟 (CLK) 和清零 (CLR) 输入的正边沿触发式 D 型触发器。

• 2V 至 6V 的宽工作电压范围
• 输出可驱动多达 10 个 LSTTL 负载
• 低功耗，ICC 最大值为 80A
• tpd典型值 = 14ns
• 5V时的输出驱动为±4mA
• 低输入电流，最大值 1A
• 包含六个具有单轨的触发器

• Number of channels (#)
• 6
• Technology Family
• HC
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 6
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Clock Frequency (Max) (MHz)
• 28
• IOL (Max) (mA)
• 5.2
• IOH (Max) (mA)
• -5.2
• ICC (Max) (uA)
• 80
• Features
• Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode

SN74HC174的完整型号有：SN74HC174D、SN74HC174DBR、SN74HC174DR、SN74HC174DRG4、SN74HC174N、SN74HC174NSR、SN74HC174PW、SN74HC174PWR、SN74HC174PWRG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HC174D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC174D的批量USD价格：.245（1000+）

SN74HC174DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC174DBR的批量USD价格：.125（1000+）

SN74HC174DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC174DR的批量USD价格：.114（1000+）

SN74HC174DRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC174DRG4的批量USD价格：.235（1000+）

SN74HC174N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC174N的批量USD价格：.235（1000+）

SN74HC174NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC174NSR的批量USD价格：.224（1000+）

SN74HC174PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC174PW的批量USD价格：.245（1000+）

SN74HC174PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HC174PWR的批量USD价格：.114（1000+）

SN74HC174PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC174PWRG4的批量USD价格：.235（1000+）

14-24-LOGIC-EVM 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。