HCT139 器件在单个封装中包含两个独立的 2 线至 4 线解码器。低电平有效使能 (G) 输入可在多路信号分离应用中用作数据线路。这些解码器/多路信号分离器具有全缓冲输入，每个输入只代表其驱动电路的一个标准化负载。

• 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
• 输出可驱动多达 10 个 LSTTL 负载
• 低功耗，ICC 最大值为 80μA
• tpd典型值 = 10ns
• ±4mA 输出驱动（在 5V 时）
• 低输入电流，最大值 1μA
• 输入兼容 TTL 电压
• 专门为高速存储器解码器和数据传输系统设计
• 包含两个使能输入以简化级联和/或数据接收

• Technology Family
• HCT
• Number of channels (#)
• 2
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Rating
• Catalog
• ICC (Max) (uA)
• 80

SN74HCT139的完整型号有：SN74HCT139D、SN74HCT139DBR、SN74HCT139DR、SN74HCT139N、SN74HCT139PWR、SN74HCT139PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HCT139D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT139D的批量USD价格：.37（1000+）

SN74HCT139DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT139DBR的批量USD价格：.097（1000+）

SN74HCT139DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT139DR的批量USD价格：.097（1000+）

SN74HCT139N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT139N的批量USD价格：.196（1000+）

SN74HCT139PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT139PWR的批量USD价格：.101（1000+）

SN74HCT139PWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT139PWT的批量USD价格：.37（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。