
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:专用逻辑 IC - 数字多路信号分离器和解码器
- 功能描述:2 线至 4 线解码器
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此 SN74LVC1G139 2 线至 4 线解码器专为 1.65V 至 5.5V VCC 工作电压而设计。
SN74LVC1G139 2 线至 4 线解码器可适用于需要极短传播延迟时间的高性能存储解码或数据路由 应用 。在高性能存储系统中,可使用此解码器来最大限度地消除系统解码的影响。与使用高速使能电路的高速存储器一起使用时,这些解码器的延迟时间和存储器的使能时间通常小于存储器的典型存取时间。这意味着解码器引起的有效系统延迟可以忽略不计。
NanoStar 和 NanoFree 封装技术是器件封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。
该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。
- 采用德州仪器 (TI) NanoStar和 NanoFree封装
- 支持 5V VCC 运行
- 输入电压高达 5.5V
- 支持下行转换到 VCC
- 3.3V 和 15pF 负载条件下 tpd 最大值为 4.9ns
- 低功耗,ICC 最大值为 10A
- 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
- Ioff 支持带电插入、局部关断模式以及后驱动保护
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
- ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- Technology Family
- LVC
- Number of channels (#)
- 1
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
- Rating
- Catalog
- ICC (Max) (uA)
- 10
SN74LVC1G139的完整型号有:74LVC1G139DCUTG4、SN74LVC1G139DCTR、SN74LVC1G139DCTT、SN74LVC1G139DCUR、SN74LVC1G139DCUT、SN74LVC1G139YZPR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
74LVC1G139DCUTG4,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DCU)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网74LVC1G139DCUTG4的批量USD价格:.355(1000+)
SN74LVC1G139DCTR,工作温度:-40 to 85,封装:SM8 (DCT)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC1G139DCTR的批量USD价格:.224(1000+)
SN74LVC1G139DCTT,工作温度:-40 to 85,封装:SM8 (DCT)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC1G139DCTT的批量USD价格:.395(1000+)
SN74LVC1G139DCUR,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DCU)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC1G139DCUR的批量USD价格:.135(1000+)
SN74LVC1G139DCUT,工作温度:-40 to 85,封装:VSSOP (DCU)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74LVC1G139DCUT的批量USD价格:.335(1000+)
SN74LVC1G139YZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-8,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网SN74LVC1G139YZPR的批量USD价格:.195(1000+)

5-8-LOGIC-EVM 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。SN74LVC1G139 IBIS Model (Rev. A)
该板演示了 OPA837 运算放大器的有线 OR 多路复用器 (MUX) 和可编程增益放大器 (PGA) 应用。这些应用通过放大器的高阻抗输出和高阻抗反相输入实现(处于断电 (PD) 模式)。可以使用板载双列直插式封装 (DIP) 开关或 SMA 连接器的晶体管逻辑输入来选择多路复用器或 PGA 的输出。该板兼容单电源或双电源,电压高达 5.25V。输出端包含一个可选的噪声滤波器,用于消除带宽较低的 PGA 设计的宽带噪声。



- SN54HC688
- SN74GTL2014
- SN75LVDT386
- CDCUA877
- TL103WA
- LM2904LV-Q1
- DRV8812
- LM22672-Q1
- TPS2547
- SN74F174A
- TPS40400
- TPS2456
- TLV705P
- TL7770-5
- TSU6111A
- TL7715A
- SN74HC595
- INA851
- SN74HC139-Q1
- UCC21737-Q1
- INA241A1IDGKR
- LM2937IMPX-5.0
- SN74ABT16240ADGG
- LMZ21700EVM
- SN74LVCH16240ADGGR
- REF5025AIDG4
- LM5073MH
- LP5900TLX-2.65/NOPB
- TPS23750EVM-108
- TPA2025D1YZGR
- OPA4374AIDR
- TPS62743EVM-689
- PT5546A
- TPS63802DLAR
- CDCV304PWG4
- TPS65052EVM-195
- CD74ACT32E
- THS1230IPWR
- SN74LS138D
- LM5175PWPR

