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- 制造厂商：TI
- 类别封装：评估板 - 运算放大器，放大器类型：通用
- 技术参数：BOARD FOR SOIC LMH6612/19
- 丰富的TI公司产品，TI芯片采购平台
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551600074-001/NOPB 技术参数详情：
- 制造商产品型号：551600074-001/NOPB
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：BOARD FOR SOIC LMH6612/19
- 系列：评估板 - 运算放大器
- 零件状态：停产
- 每IC通道数：2 - 双
- 放大器类型：通用
- 输出类型：-
- 压摆率：-
- 3db带宽：-
- 电流-输出/通道：-
- 电流-供电（主IC）：-
- 电压-供电，单/双(±)：-
- 板类型：裸（未填充）
- 所含物品：板
- 551600074-001/NOPB优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TCA9554A：具有中断、弱上拉和配置寄存器的 8 位 1.65V 至 5.5V I2C/SMBus I/O 扩展器
REF5025：2.5V、3Vpp/V 噪声、3ppm/°C 温漂、精密串联电压基准
TPS2554：高电平有效的 0.5-2.5A 可调节、2 个可设置 ILIMIT、4.5-5.5V、73mΩ USB 电源开关
CD54HC10：军用 3 通道、3 输入、2V 至 6V 与非门
SN74AVC4T774：具有可配置电压电平转换和三态输出的 4 位双电源总线收发器
LM235A：采用气密性 TO 封装、具有 10mV/°C 增益的 ±1.5°C 模拟输出温度传感器
LMC6034：Quad, 15.5-V, 1.4-MHz, rail-to-rail input operational amplifier
LM2907-N：对地负载或电源负载高达 50mA 的频压转换器
LMV341：Single, 5.5-V, 1-MHz, high output current (75-mA) operational amplifier
DS90UB914Q-Q1：10MHz 至 100MHz、10/12 位 FPD-Link III 解串器
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