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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP,使用的IC零件:LM3S610,LM3S612,LM3S615,LM3S812,LM3S815
  • 技术参数:LM3S610/LM3S612/3S615/3S812 BRD
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DK-LM3S815 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DK-LM3S815
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:LM3S610/LM3S612/3S615/3S812 BRD
  • 系列:评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
  • 零件状态:停产
  • 板类型:评估平台
  • 类型:MCU 32-位
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 操作系统:RTOS
  • 平台:-
  • 使用的IC零件:LM3S610,LM3S612,LM3S615,LM3S812,LM3S815
  • 安装类型:固定
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LM193-N:低功耗低失调电压双路比较器
SN54HCU04:军用 6 通道、2V 至 6V 反相器
TLV5628:8 位、10us 八路 DAC、串行输入、可编程 1x 或 2x 输出、低功耗
SN65LVP16:具有使能端的 2.5V/3.3V 振荡器增益级/缓冲器
ADS7809:16 位 10us 串行 CMOS 采样模数转换器
SN74LVC541A:具有三态输出的 8 通道、1.65V 至 3.6V 缓冲器
TPS80032:具有电源路径和电池充电器的全集成式电源管理 IC (PMIC)
TL3474:Quad, 36-V, 4-MHz, 10-V/s slew rate, In to V- operational amplifier
TRF3761-B:具有集成 VCO 的低噪声整数 N PLL 频率合成器
CC2650MODA:具有 128kB 闪存的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
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