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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板,封装:
  • 技术参数:LM3S9D90 EVAL BRD
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EKT-LM3S9D90 技术参数详情:
  • 型号:EKT-LM3S9D90
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
  • 描述:LM3S9D90 EVAL BRD
  • 包装:盒
  • 产品状态:停产
  • 类型:MCU 32-位
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 平台:-
  • 使用的 IC/零件:LM3S9D90
  • 安装类型:固定
  • 内含物:板,电缆,配件
  • EKT-LM3S9D90优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPS25860-Q1:具有甩负荷功能的 2.2MHz USB Type-C + Type-A 双路充电端口控制器
SN74HCS30:具有施密特触发器输入的 8 输入与非门
MSP430FR2632:具有 8 个触摸 IO(16 个传感器)、8KB FRAM、2KB SRAM、15 个 IO 和 10 位 ADC 的电容式触摸 MCU
SN74CB3Q3125:3.3V、1:1 (SPST)、4 通道 FET 总线开关
MSP430F5249:具有 128KB 闪存、8KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 25MHz MCU
MSP430F5658:具有 384KB 闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、12 位 DAC、比较器、DMA 和 USB 的 20MHz MCU
LM2731:采用 SOT-23 封装、具有 22V 内部 FET 开关的 0.6/1.6MHz 升压转换器
DS90UH948-Q1:支持 HDCP 的 1080p oLDI 双路 FPD-Link III 解串器
SN74HCS165-Q1:汽车类 8 位并行负载移位寄存器
DS40MB200:具有发送预加重和接收均衡功能的双路 4.0Gbps 2:1/1:2 CML 多路复用器/缓冲器
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