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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:388-BBGA
  • 技术参数:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
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GC5318IZED 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:GC5318IZED
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:托盘
  • 零件状态:停产
  • 功能:升频器
  • 频率:-
  • 射频类型:手机,CDMA2000,UMTS
  • 辅助属性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:388-BBGA
  • GC5318IZED优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
VSP2562:12 位 36MSPS 单通道 AFE,用于具有 2 个 8 位 DAC 的 CCD 传感器
LM27966:具有 I2C 兼容接口的白光 LED 驱动器
MPC507:16V、8:1 差分、单通道模拟多路复用器
MC33063A:工作温度范围为 -40°C 至 85°C 的 1.5A 升压、降压、反相开关稳压器
TPS73118-EP:具有反向电流保护功能的无电容 NMOS 150mA 低压降稳压器(增强型产品)
PCM5122:具有 PCM 接口和固定音频处理功能的 2V RMS DIRECTPATH 112 dB 音频立体声 DAC
MSP430FG6625:具有 64KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双通道 DAC、DMA、2 个运算放大器和 160 段 LCD 的 25MHz MCU
SN74ALS157A:四路 2 选 1 数据选择器/多路复用器
CD74HC563:具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路反向透明锁存器
TPA2012D2:具有可选增益的 2.1W 立体声、模拟输入 D 类音频放大器
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