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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：射频和无线 > RF 其它 IC 和模块，封装:388-BGA-EP（27x27）
- 技术参数：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
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GC5318IZED 技术参数详情：
- 型号:GC5318IZED
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:388-BGA-EP（27x27）
- 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
- 描述:IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 功能:升频器
- 频率:-
- 射频类型:手机，CDMA2000，UMTS
- 辅助属性:-
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:388-BBGA 焊盘
- 供应商器件封装:388-BGA-EP（27x27）
- GC5318IZED优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
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