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HD3SS3212EVM 图片
  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件,封装:
  • 技术参数:EVAL BOARD FOR HD3SS3212
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HD3SS3212EVM 技术参数详情:
  • 型号:HD3SS3212EVM
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:
  • 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
  • 描述:EVAL BOARD FOR HD3SS3212
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 类型:接口
  • 功能:USB Type-C
  • 嵌入式:-
  • 使用的 IC/零件:HD3SS3212
  • 主要属性:-
  • 辅助属性:-
  • 内含物:板
  • HD3SS3212EVM优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74LVC1G08-EP:增强型产品单路 2 输入、1.65V 至 5.5V 与门
CSD17309Q3:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.3mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS65121:具有 1.8V 固定电压逻辑的 4 通道单电感器多路输出 (SIMO) 偏置 IC
TPS53128:4.5V 至 24V 同步双路 D-CAP2 降压控制器
SN54LS05:具有集电极开路输出的军用 6 通道、4.5V 至 5.5V 双极反相器
SN74LS161A:同步 4 位二进制计数器
TPS23770:具有集成反激式直流/直流控制器和传统 UVLO 阈值的 3 级 PoE PD
UC2846M:电流模式 PWM 控制器
UCC1895:BiCMOS 高级相移谐振控制器
REF3212:采用 6 引脚 SOT-23 封装的 1.25V、4ppm/°C、100A 串联(带隙)电压基准
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