
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:-
- 技术参数:BOARD MOUNT TEMPERATURE SENSORS
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HPA00330AIDRLRG4 技术参数详情:
- 型号:HPA00330AIDRLRG4
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:-
- 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- 描述:BOARD MOUNT TEMPERATURE SENSORS
- 系列:*
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 传感器类型:-
- 感应温度 - 本地:-
- 感应温度 - 远程:-
- 输出类型:-
- 电压 - 供电:-
- 分辨率:-
- 特性:-
- 精度 - 最高(最低):-
- 测试条件:-
- 工作温度:-
- 安装类型:-
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:-
- 供应商器件封装:-
- HPA00330AIDRLRG4优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74LVC2G53:5V、2:1 (SPDT)、单通道、通用模拟开关(采用 NanoFree 封装)
DRV8434E:48V, 2.5A bipolar stepper or dual brushed motor driver with integrated current sensing
REF5025:2.5V、3Vpp/V 噪声、3ppm/°C 温漂、精密串联电压基准
TMUX6219-Q1:具有 1.8V 逻辑的汽车类 36V、低 Ron、2:1 (SPDT) 开关
TMP63-Q1:采用 0402、0603/0805 封装的汽车类、1%、100kΩ 线性热敏电阻
BQ24160A:具有双输入、电源路径且无 WD 的 I2C 单节 2.5A 降压电池充电器
F28M36H53B2:具有 250MIPS、1024KB 闪存、64KB RAM 的 C2000 双核 32 位 MCU
SN74LS175:具有清零端的四路 D 型触发器
TPS3307-18M:三路处理器监控器
CSD17579Q3A:采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.2mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET

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