TI代理,常备极具竞争力的充足现货
TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
产品参考图片
LM3S315-EGZ25-C2 图片
  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:48-VFQFN
  • 技术参数:IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
  • 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
快速报价,在行业拥有较高的知名度及影响力
点击下图下载技术文档
LM3S315-EGZ25-C2的技术资料下载
确保正品,国内现货,合理价格
LM3S315-EGZ25-C2 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:LM3S315-EGZ25-C2
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:Stellaris ARM Cortex-M3S 300
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:25MHz
  • 连接能力:Microwire,SPI,SSI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O数:32
  • 程序存储容量:16KB(16K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:4K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 4x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:48-VFQFN
  • LM3S315-EGZ25-C2优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
SCANSTA111:增强型 SCAN 桥多点可寻址 IEEE 1149.1 (JTAG) 端口
CSD17507Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、10.8mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPA6100A2:50mW 立体声模拟输入耳机放大器
CSD23203W:采用 1mm x 1.5mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、19.4mΩ、-8V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TMUX8108:具有闩锁效应抑制和 1.8V 逻辑电平的 100V、扁平 RON、单路 8:1 多路复用器
TPS2597:具有精确电流监视器和瞬态过流消隐功能的 2.7V 至 23V、7A、9.8mΩ 电子保险丝
TLV2451:Single, 6-V, 220-kHz, low quiescent current (23-μA), RRIO operational amplifier
TCAL9539:具有中断、复位和灵活 I/O 配置的 16 位低压 IC 总线/SMBus I/O 扩展器
MSP430FE4242:具有 2 个 16 位 Σ-Δ ADC、128 段 LCD、12KB 闪存和 512B RAM 的 8MHz 计量 MCU
LMV344:Quad, 5.5-V, 1-MHz, high output current (75-mA) operational amplifier
TI代理|TI中国代理 - 国内领先的TI芯片采购平台
丰富的可销售TI代理库存,专业的销售团队可随时响应您的紧急需求,目标成为有价值的TI代理