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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:108-BGA（10x10）
- 技术参数：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
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LM3S6950-IBZ50-A2T 技术参数详情：
- 型号:LM3S6950-IBZ50-A2T
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:108-BGA（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM Cortex-M3
- 内核规格:32-位
- 速度:50MHz
- 连接能力:以太网，I2C，IrDA，Microwire，QEI，SPI，SSI，UART/USART
- 外设:掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O 数:46
- 程序存储容量:256KB（256K x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:64K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:108-BGA（10x10）
- 封装/外壳:108-LFBGA
- LM3S6950-IBZ50-A2T优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74CBTLV16212：3.3V、交叉点/交换、24 通道 FET 总线开关
TMP75B：采用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 1.4V 温度传感器
CSD17579Q5A：采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、13.3mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
DLPC410：Digital controller for DLP650LNIR, DLP7000/7000UV & DLP9500/DLP9500UV digital micromirror dev
LM341：500mA、35V 线性稳压器
TPS568230：针对解决方案成本进行了优化的 4.5V 至 18V、8A 同步 SWIFT 降压转换器
TPS65154：集成 WLED 驱动器的 LCD 偏置 IC
TMUX6136：0.5pA 导通状态电容、±16.5V、2:1 (SPDT)、2 通道精密模拟开关
SMV320C6727B-SP：航天级 C6727B 浮点 DSP - 抗辐射 V 类、采用陶瓷封装
LM76002：3.5V 至 60V、2.5A 同步降压转换器
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