
- 制造厂商:TI
- 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:108-LFBGA
- 技术参数:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
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LM3S9B81-IBZ80-C3 技术参数详情:
- 制造商产品型号:LM3S9B81-IBZ80-C3
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
- 产品系列:嵌入式 - 微控制器
- 包装:托盘
- 系列:Stellaris ARM Cortex-M3S 9000
- 零件状态:停产
- 核心处理器:ARM Cortex-M3
- 内核规格:32-位
- 速度:80MHz
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,IrDA,LINbus,Microwire,SPI,SI,ART/USART,USB OTG
- 外设:欠压检测/复位,DMA,IS,POR,PWM,WDT
- I/O数:65
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM大小:96K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd):1.235V ~ 1.365V
- 数据转换器:A/D 16x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:108-LFBGA
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SN74AHCT138Q-Q1:汽车类 3 线至 8 线解码器/多路解复用器
TPS62141:采用 3x3 QFN 封装的 317V 2A 降压转换器
TPS3839:超低功耗电源电压监控器
SN74LXC2T45:2-bit dual supply transceiver with configurable voltage-level shifting and 3-state outputs
SN74HCS138-Q1:汽车类 3 线至 8 线解码器/多路信号分离器
66AK2G12:高性能多核 DSP+Arm - 1 个 Arm A15 内核、1 个 C66x DSP 内核
CSD17571Q2:采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、29mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
BQ24702:可在电池电量耗尽时选择交流电的主机控制型多化合物电池充电器
TPS62261:采用 2x2mm SON/TSOT23 封装的 2.25MHz 600mA 降压转换器
SN74LS193:具有双时钟和清零功能的同步 4 位加/减二进制计数器

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