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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:108-BGA（10x10）
- 技术参数：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
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LM3S9B90-IBZ80-C3 技术参数详情：
- 型号:LM3S9B90-IBZ80-C3
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:108-BGA（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM Cortex-M3
- 内核规格:32-位
- 速度:80MHz
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
- 外设:掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
- I/O 数:60
- 程序存储容量:256KB（256K x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:96K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.235V ~ 1.365V
- 数据转换器:A/D 16x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:108-BGA（10x10）
- 封装/外壳:108-LFBGA
- LM3S9B90-IBZ80-C3优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
SN74LV11A：3 通道、3 输入、2V 至 5.5V 与门
TLV320AIC32：具有 6 输入、6 输出、耳机/扬声器放大器和 3D 效果的低功耗立体声编解码器
ISO7742-Q1：EMC 性能优异的汽车类四通道、2/2、增强型数字隔离器
TMS570LS3137-EP：增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay
LMH0387：3G HD/SD SDI 可配置 I/O 自适应电缆均衡器/电缆驱动器
SN74ALS133：单路 13 输入、4.5V 至 5.5V 双极与非门
TLC075A：具有关断功能的四路、16V、10MHz、1.4mV 失调电压运算放大器
LM4132：具有关断和使能功能的 0.05%、20ppm/°C 温漂、精密串联基准电压
CD54HC540：军用 8 通道、2V 至 6V 反相器
CSD25480F3：采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、159mΩ、-20V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
丰富的可销售TI代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的TI代理