
- 制造厂商:TI
- 类别封装:评估板 - 运算放大器,放大器类型:通用
- 技术参数:BOARD EVALUATION LMC6035IBP
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LMC6035IBPCONV 技术参数详情:
- 制造商产品型号:LMC6035IBPCONV
- 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
- 描述:BOARD EVALUATION LMC6035IBP
- 系列:评估板 - 运算放大器
- 零件状态:停产
- 每IC通道数:2 - 双
- 放大器类型:通用
- 输出类型:单端
- 压摆率:-
- 3db带宽:-
- 电流-输出/通道:-
- 电流-供电(主IC):-
- 电压-供电,单/双(±):-
- 板类型:裸(未填充)
- 所含物品:板
- LMC6035IBPCONV优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
OPA2388:双路、10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器
OPA211-HT:高温 1.1nV/rtHz 噪声、低功耗精密运算放大器
UCC21530-Q1:具有用于 IGBT/SiC 的 EN 和 DT 引脚的汽车类 4A/6A、5.7kVRMS 隔离式双通道栅极驱动器
OPA4172:Quad, 36-V, 10-MHz, low-power operational amplifier
TPS53219A:具有 Eco Mode 的 3V 至 28V、20A 同步 D-CAP 降压控制器
LP5860:具有 8 位模拟和 8/16 位 PWM 调光的 11 × 18 LED 矩阵驱动器
SN54LS273-SP:具有清零端的八路 D 型触发器
CSD17501Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
CSD17305Q5A:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.6mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TXS4555:具有电平转换器的 SIM 卡电源

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