
- 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:14-TSSOP
- 技术参数:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 14TSSOP
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MSP430F2013IPW 技术参数详情:
- 型号:MSP430F2013IPW
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:14-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 2KB FLASH 14TSSOP
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:已验证
- 核心处理器:MSP430 CPU16
- 内核规格:16 位
- 速度:16MHz
- 连接能力:I2C,SPI
- 外设:掉电检测/复位,POR,PWM,WDT
- I/O 数:10
- 程序存储容量:2KB(2K x 8 + 256B)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:128 x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 10x16b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:14-TSSOP
- 封装/外壳:14-TSSOP(0.173\\
- MSP430F2013IPW优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
DAC8564:具有 2.5V、2ppm/C 内部基准的 16 位、四通道、超低毛刺脉冲、电压输出 DAC
TM4C1230E6PM:具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
LM358LV:Dual, 5.5-V, 1-MHz operational amplifier
TPS62065-Q1:采用 2x2 SON 封装的 3MHz、2A 汽车级降压转换器
DS90UB914Q-Q1:10MHz 至 100MHz、10/12 位 FPD-Link III 解串器
DS92LV18:18 位总线 LVDS 串行器/解串器 - 15-66MHz
DAC1280:用于地震应用的极低失真数模转换器
TLV2463AM:Dual, 6-V, 6.4-MHz, 1.5-mA offset, RRIO operational amplifier with shutdown
SN54ABT543A:具有三态输出的八路寄存收发器
SN74LVC00A-EP:增强型产品 4 通道、2 输入、2V 至 3.6V 与非门

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