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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:32-VFQFN
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 32VQFN
  • 丰富的TI公司产品,TI芯片采购平台
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MSP430F2122IRHBT 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430F2122IRHBT
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 32VQFN
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:MSP430F2xx
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:MSP430
  • 内核规格:16 位
  • 速度:16MHz
  • 连接能力:IC,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O数:24
  • 程序存储容量:4KB(4K x 8 + 256B)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:512 x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:32-VFQFN
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SN54AC02-SP:航天类 4 通道、2 输入、2V 至 6V 或非门
TMUX1123:5V、低泄漏电流、1:1 (SPST) 2 通道精密开关(1 个高电平有效,1 个低电平有效)
SN74LVC16245A:具有三态输出的 16 位总线收发器
SN65LVDM176:半双工 LVDM 收发器
ADC122S051Q-Q1:2 通道、200 ksps 至 500 ksps 12 位模数转换器
ADS7043:超低功耗、超小尺寸 SAR ADC | 12 位 | 1MSPS | 伪差分
TPS2330:使能端低电平有效的 3V 至 13V 热插拔控制器
CSD17483F4:采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、260mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TMS320VC5502:定点数字信号处理器
BQ29209:具有自动电量平衡功能的电压保护,用于 2 节锂离子电池,OVP=4.30V
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