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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:64-VQFN（9x9）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN
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MSP430F5229IRGCT 技术参数详情：
- 型号:MSP430F5229IRGCT
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:64-VQFN（9x9）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPUXV2
- 内核规格:16 位
- 速度:25MHz
- 连接能力:I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
- 外设:掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O 数:31
- 程序存储容量:128KB（128K x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:8K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 12x10b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:64-VQFN（9x9）
- 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
- MSP430F5229IRGCT优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
LM5022-Q1：符合 AEC-Q100 标准的 6V 至 60V 宽输入电压、电流模式升压、SEPIC 和反激式控制器
TMS320F28053：具有 60MHz 频率、64KB 闪存、CLA、PGA、3.75MSPS ADC 的 C2000 32 位 MCU
AM26LV31E-EP：增强型产品低电压高速四路差分线路驱动器，具有 +/-15-kV IEC ESD 保护
CSD87501L：采用 LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的双路共漏极、5.5mΩ、30V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
UCC38085：具有可编程斜率补偿、100s 软启动、12.5/8.3 UVLO、温度范围为 0°C 至 70°C 的电流模式推挽式 PWM
INA230：36-V, 16-bit, I²C output current, voltage and power monitor with alert
CD74HC640：具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路反相总线收发器
CSD13306W：采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、10.2mΩ、12V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
LM20323：4.5-36V 3A 电流模式同步降压稳压器
PAL16R6A：标准高速 PAL 电路
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