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  • 制造厂商:TI(德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5)
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA
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MSP430F5229IZQER 技术参数详情:
  • 型号:MSP430F5229IZQER
  • 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
  • 封装:80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:MSP430 CPUXV2
  • 内核规格:16 位
  • 速度:25MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:31
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:8K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 12x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5)
  • 封装/外壳:80-VFBGA
  • MSP430F5229IZQER优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD54HC132:军用 4 通道、2 输入、2V 至 6V 与非门
TPSM63603E:采用小型 4mm x 6mm x 1.8mm 封装、工作温度范围为 -55°C 的 36V、3A 降压电源模块
TMS570LS2124:16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F
MSP430AFE253:具有 3 个 24 位 Σ-Δ ADC、16KB 闪存和 512B RAM 的 12MHz 计量 AFE
LM5000:3.1-40V 宽输入电压、2A 电流模式非同步升压稳压器
SN74LV174A:具有清零端的六路 D 型触发器
INA181:26V、双向、350kHz 电流感应放大器
TPS62204:采用 SOT-23 封装的 1.6V 输出、300mA、效率为 95% 的降压转换器
MSP430F133:具有 8KB 闪存、256B SRAM、12 位 ADC、比较器和 SPI/UART 的 8MHz MCU
OPA2180-Q1:通过汽车级认证的 0.1 uV/°C 漂移、低噪声、RRO、36V 零漂移运算放大器
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