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  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:80-VFBGA
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA
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MSP430F5239IZQER 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MSP430F5239IZQER
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:MSP430F5xx
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:CPUXV2
  • 内核规格:16 位
  • 速度:25MHz
  • 连接能力:IC,IrDA,SPI,UART/USART
  • 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O数:53
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:8K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:-
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:80-VFBGA
  • MSP430F5239IZQER优势代理货源,国内领先的TI芯片采购服务平台。
CD74FCT623:具有三态输出的 BiCMOS FCT 接口逻辑八路同向总线收发器
TLV320AIC3262:具有 miniDSP 立体声 D 类扬声器、DirectPath 耳机的低功耗立体声编解码器
SN74AUP2G06:具有漏极开路输出的 2 通道、0.8V 至 3.6V 低功耗反相器
SN74LVC373A-EP:具有三态输出的增强型产品八路 D 类透明锁存器
UCC2802M:低功耗 BiCMOS 电流模式 PWM
LMZM23600:采用 3.8mm × 3mm 封装的 36V、0.5A 降压直流/直流电源模块
ADS7870:12 位 ADC、MUX、PGA 和内部基准数据采集系统》
TS3A227E:具有 I2C 的 60m、4.5V 自主音频附件检测和配置开关
BQ25125:适用于可穿戴设备和物联网的低 IQ 高度集成电池充电管理解决方案
SN74LS136:具有集电极开路输出的 4 通道、2 输入、4.75V 至 5.25V 双极 XOR(异或)门
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