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- 制造厂商：TI（德州仪器，Texas Instruments）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:64-VQFN（9x9）
- 技术参数：IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64VQFN
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MSP430F5326IRGCT 技术参数详情：
- 型号:MSP430F5326IRGCT
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:64-VQFN（9x9）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64VQFN
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:MSP430 CPUXV2
- 内核规格:16 位
- 速度:25MHz
- 连接能力:I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
- 外设:掉电检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
- I/O 数:47
- 程序存储容量:96KB（96K x 8）
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:8K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 12x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:64-VQFN（9x9）
- 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
- MSP430F5326IRGCT优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
TPD4S014：完整的 USB 端口保护器件
TPS71202-EP：双路 250mA 输出、超低噪声、高 PSRR 低压降线性稳压器（增强型产品）
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CSD83325L：采用 LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的双路、5.9mΩ、12V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TLV320AIC3111：具有嵌入式 miniDSP 和立体声 D 类扬声器放大器的低功耗音频编解码器
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TPSM82903：具有集成电感器的 3V 至 17V、3A 高效率、低 IQ 同步降压转换器模块
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